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崔玉波

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇毫米波
  • 1篇低温共烧
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微组装
  • 1篇芯片
  • 1篇接收前端
  • 1篇抗高温
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成封装
  • 1篇毫米波电路
  • 1篇毫米波集成电...
  • 1篇封装
  • 1篇高温
  • 1篇KU波段

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇崔玉波
  • 1篇章圣长
  • 1篇黄建
  • 1篇李灿
  • 1篇甘体国

传媒

  • 1篇第六届全国毫...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
LTCC集成封装毫米波组件
本实用新型涉及一种LTCC集成封装毫米波模块。包括，毫米波集成电路器件，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中...
崔玉波章圣长
文献传递
Ku波段抗高温三通道接收前端
本文介绍了一种Ku波段抗高温三通道接收前端的研制。通过分析影响前端内部温升的各种因素并进行热仿真,采用绝热设计和小型化、低功耗电路设计,在体积受限情况下研制出满足应用需求的接收前端模块。实验结果表明前端在130℃环境下可...
崔玉波黄建
关键词：KU波段接收前端抗高温
文献传递
低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究
低温共烧陶瓷(LTCC--Low Temperature Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用比较成熟.在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需求的推动下,毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高,出现了...
崔玉波李灿甘体国
关键词：低温共烧陶瓷多芯片模块毫米波电路
文献传递
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