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张建国

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：北京化工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家电子信息产业发展基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇塑料
  • 2篇微粉
  • 2篇模塑
  • 2篇模塑料
  • 2篇硅微粉
  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇封装
  • 1篇EMC
  • 1篇IC封装

机构

  • 2篇北京化工大学
  • 2篇北京石油化工...

作者

  • 2篇张建国
  • 2篇杨明山
  • 2篇刘阳

传媒

  • 1篇现代塑料加工...
  • 1篇2009第八...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
硅微粉表面等离子改性及其对大规模集成电路封装用模塑料性能的影响
使用射频等离子（13.56MHZ），通过等离子表面聚合技术对硅微粉进行改性，考察了放电功率、室内压力、处理时间等因素对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1，3-二氨基丙烷、丙烯酸、尿素，...
杨明山刘阳李林楷 张建国
关键词：硅微粉模塑料
文献传递网络资源链接
硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用被引量：2
2010年
使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。
刘阳杨明山李林楷张建国
关键词：硅微粉环氧树脂模塑料
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