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徐春旭

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇半导体
  • 6篇晶圆
  • 5篇药液
  • 5篇制程
  • 5篇化学品
  • 5篇半导体制程
  • 3篇液罐
  • 3篇托架
  • 3篇切换装置
  • 3篇显影液
  • 3篇晶片
  • 3篇胶膜
  • 3篇封装
  • 3篇封装设备
  • 3篇半导体设备
  • 2篇电路
  • 2篇电路制造
  • 2篇汽缸
  • 2篇刻蚀
  • 2篇集成电路

机构

  • 13篇沈阳芯源微电...

作者

  • 13篇徐春旭
  • 2篇张怀东
  • 2篇宗润福
  • 2篇王绍勇
  • 2篇刘正伟
  • 1篇侯宪华
  • 1篇李东海
  • 1篇郑春海
  • 1篇张军
  • 1篇陈焱
  • 1篇苗涛

传媒

  • 1篇中国高新科技

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2011
  • 4篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
集成电路制造匀胶显影设备
宗润福胡延兵徐春旭王绍勇郑春海张军苗涛陈焱张怀东李东海刘正伟
匀胶显影(又称Track系统)是集成电路制造的关键设备之一，用于集成电路制造光刻工艺中晶圆的涂胶和显影。该成果技术指标达到了预期目标：　　1.满足线宽工艺达到0.25微米　　2.涂胶考核均匀度：10000±25　　3.光...
关键词：
关键词：集成电路
对中单元
本实用新型涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托...
徐春旭
文献传递
一种晶圆传送过程中的对中单元
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上...
徐春旭
文献传递
后道匀胶机胶嘴结晶问题分析
2017年
文章对半导体后道工艺所用匀胶机胶嘴结晶的问题进行了分析,提出了Dummy及保湿两种具体解决结晶问题的方法,并通过两种方法共同作用,初步解决了胶嘴结晶问题,经过工艺现场测试验证了其有效性。
刘正伟徐春旭
基板双面处理高效传递系统
本实用新型属于晶圆清洗技术领域，特别涉及一种基板双面处理高效传递系统，包括片盒单元、基板传递机器人A、中间单元、第一清洗单元、基板传递机器人B及第二清洗单元，其中片盒单元用于存储晶圆；基板传递机器人A用于在片盒单元和中间...
彭博徐春旭
文献传递
一种多工位检测机械手真空状态的装置
本发明属于半导体制程设备技术领域，具体地说是一种多工位检测机械手真空状态的装置。包括压紧机构、真空管路、锁紧机构、导柱、支撑架及底板，其中底板上设有两个导柱，多个依次弹性连接的压紧机构与两个导柱滑动配合，各压紧机构分别与...
马壮徐春旭赵鹏李孟鸿
多种化学品共腔处理装置
本实用新型是应用于半导体制程中刻蚀部分针对多种化学药液共腔处理技术，具体为一种多种化学品共腔处理装置，将多种化学药液在同一个腔体分离，可在大直径小特征的晶圆加工中得到广泛应用，实现化学品的回收。该装置主要设有药液杯、药液...
孙东丰徐春旭
文献传递
对中单元
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上...
徐春旭
文献传递
超大规模集成电路制造专用显影设备国产化开发
胡延兵王绍勇宗润福徐春旭张怀东侯宪华
1、技术来源及背景:集成电路制造历经1.0μm、0.50μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm等技术节点，朝向32nm、22nm迈进。这一技术进步是依靠工艺开发、先进专用设备、新材料应用等三大...
关键词：
关键词：超大规模集成电路
多种化学品药液分离、重复使用装置
本发明是应用于半导体制程中刻蚀部分针对多种化学药液再回收利用的技术，具体为一种多种化学品药液分离、重复使用装置，可将多种化学药液分离，再将回收的化学药液配比成可重复使用的浓度，实现再利用，该技术可大大减少刻蚀过程中化学药...
徐春旭孙东丰
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