朱小军
- 作品数：14 被引量：55H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
- 本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有的SMT生产线上应用的可行性。试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线。
- 朱小军张玮禹胜林
- 关键词：印刷贴片
- 文献传递
- 电子封装用AlSiC材料的气密性研究
- 气密性是多芯片集成封装组件（MCM）的关键指标之一,AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件,在气密性检漏时存在氦气吸附特性,对组件的气密性质量存在干扰。本文研究了镀层厚度及体系对减弱A1SiC构件吸附及提...
- 许立讲李孝轩朱小军禹胜林刘刚
- 关键词：气密性MCM镀层厚度
- 文献传递
- 免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
- 本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.
- 朱小军张玮禹胜林
- 关键词：免清洗无铅焊膏表面贴装技术回流焊
- 文献传递
- 激光焊接技术在电子封装中的应用及发展被引量：19
- 2011年
- 为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域(如电池制造、微波组件封装等)中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。
- 郝新锋朱小军李孝轩严伟
- 关键词：YAG激光电子封装数值模拟
- 4J42合金外壳气密封装的脉冲激光焊被引量：6
- 2008年
- 采用Nd∶YAG脉冲激光焊对4J42合金外壳进行了密封焊接。研究了激光输出功率、焊接速度、试件表面处理状态等工艺参数对焊接密封质量的影响。试验结果表明,激光输出功率达到一定值时,能够获得较好的密封焊缝;当激光功率一定时,焊接速度越高,密封成品率呈下降趋势;试件表面处理状态为化学镀镍时易形成裂纹,为电镀金层时焊缝成形美观,为电镀锡铋镀层时不易采用激光焊。
- 朱小军禹胜林严伟
- 关键词：气密封装
- 电子封装用Sip/Al复合材料的研究应用进展
- 随着航天、航空、军用、民用等领域电子技术的飞速发展,Sip/Al电子封装复合材料以优异的性能成为国内外研究的热点,并得到成功应用。本文根据有关资料,综述了电子封装用Sip/Al复合材料性能、国内外研究应用情况和制备方法。...
- 朱小军禹胜林严伟
- 关键词：电子封装复合材料
- 文献传递
- 温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响被引量：14
- 2005年
- 采用润湿平衡法测试了Sn-Ag-Cu无铅钎料在两种试验温度下和三种基体上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Ag-Cu无铅钎料在不同基体上润湿性能的影响.研究结果表明,温度升高显著提高无铅钎料对基体的润湿能力,在260℃时,Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿时间已接近Sn-Pb的润湿时间,润湿力大于Sn-Pb钎料的润湿力;Sn-Ag-Cu钎料在Ni/Au、SnBi镀层上的润湿时间明显小于在无镀层基体上的润湿时间,且Sn-Ag-Cu钎料在三种基体上的润湿时间分别较在235℃时下降了34%～67%.
- 王旭艳薛松柏禹胜林朱小军
- 关键词：无铅钎料润湿性镀层
- 国产高硅铝材料激光焊接技术研究
- 高硅铝材料以其优异的综合性能在军用电子领域有着广泛的应用,国内通过喷射成形和粉末冶金工艺均已成功制备出50%Si/Al、42%Si/Al、27%Si/Al及22%Si/Al等硅铝材料。本文主要介绍了国产50%Si/Al材...
- 郝新锋朱小军严伟
- 关键词：粉末冶金激光焊接
- 文献传递
- 基于高硅Si-Al复合材料的微波組件气密封裝
- 选用高硅系列的Si-Al复合材料作为微波组件的封装材料,优化封装结构设计,包括热沉底板材料、封装围框材料、盖板材料的选用,研究其封装的可靠性,看是否能够满足使用要求;研究软钎焊密封工艺,包括低频电连接器、射频波珠
- 朱小军秦超
- 结构形式对多芯片子系统激光密封质量的影响被引量：1
- 2014年
- 利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果表明,结构形式是影响多芯片子系统激光密封质量的关键因素,方形结构激光焊缝应力比异形结构高出36%以上(根据ANSYS分析结果),实物验证的方形结构激光焊缝气密性比异形结构低一个数量级.其原因是激光焊接后,方形结构的焊缝因焊接应力产生了焊接裂纹,影响了焊缝的气密性.采用Al-50%Si复合材料制作的多芯片子系统壳体与4047铝合金盖板异形接头形式,可以有效地降低激光焊缝的应力,从而避免焊接裂纹的产生.结果表明,异形结构的焊缝氦泄漏率可以达到8.9×10-9Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求.
- 禹胜林薛松柏严伟纪宣朱小军
- 关键词：多芯片铝硅合金激光焊接泄漏率
