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文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇探针卡
  • 4篇基片
  • 2篇亚毫米波
  • 2篇属种
  • 2篇通孔
  • 2篇频率选择表面
  • 2篇转接卡
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子机械
  • 2篇微电子机械系...
  • 2篇微机电系统
  • 2篇微流控
  • 2篇微流控芯片
  • 2篇母板
  • 2篇金属
  • 2篇聚二甲基
  • 2篇聚二甲基硅氧...
  • 2篇机电系统
  • 2篇甲基
  • 2篇键合

机构

  • 8篇上海交通大学

作者

  • 8篇林彬彬
  • 7篇陈迪
  • 7篇崔大祥
  • 7篇谢耀
  • 5篇袁涛
  • 2篇陈景东
  • 1篇林树靖

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
UV-LIGA技术制备频率选择表面的研究被引量:2
2015年
针对未来空间毫米波亚毫米波准光技术的应用,对其核心器件频率选择面(FSS)的加工技术进行了研究。通过CST MWS软件对118 GHz频率选择表面进行了仿真,研究了线宽、周期长度、结构片厚度以及垫片厚度对频率选择表面的频率响应特性的影响。采用UV-LIGA技术对118 GHz频率选择表面进行了加工制造,并对其样品进行测试。SEM结果显示,样品的侧壁陡直性良好,结构尺寸精度高,其最大误差为±2μm。样品的频率响应特性测试结果表明,在118 GHz和89 GHz处的插入损耗分别为-0.24 dB和-13.7 dB,两者皆符合预定指标。这表明UV-LIGA技术在加工频率选择表面具有优越性。
林彬彬陈迪林树靖谢耀袁涛崔大祥
关键词:UV-LIGA技术毫米波亚毫米波CST
一种核酸多重扩增微流控芯片
本发明公开了一种核酸多重扩增微流控芯片,依次包括结构层、键合薄层和基底加热层,所述结构层为玻璃材料,设有扩增通道和放置温度传感器的空腔,所述的键合薄层为聚二甲基硅氧烷材料,位于结构层和基底加热层之间,所述基底加热层包括基...
陈迪陈景东谢耀林彬彬崔大祥
文献传递
基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法
本发明提供了一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法,包括:在基片上打基片通孔;在基片通孔中电铸基片金属结构,在基片背面溅射第一金属种子层;在基片正面涂覆弹性聚合物层,在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构...
陈迪袁涛谢耀林彬彬崔大祥
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一种核酸多重扩增微流控芯片
本发明公开了一种核酸多重扩增微流控芯片,依次包括结构层、键合薄层和基底加热层,所述结构层为玻璃材料,设有扩增通道和放置温度传感器的空腔,所述的键合薄层为聚二甲基硅氧烷材料,位于结构层和基底加热层之间,所述基底加热层包括基...
陈迪陈景东谢耀林彬彬崔大祥
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基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板
本发明提供了一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板,采用弹性聚合物材料形成探针卡与转接板接触时所需的弹性,装配时,与探针台母板接触的第一触点和与探针卡接触的第二触点分别通过第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层获...
陈迪袁涛谢耀林彬彬崔大祥
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频率选择表面的仿真、加工与测试研究
频率选择表面(frequency selective surface,FSS)是一种周期性平面二维阵列结构,其本质是一个空间电磁滤波器。当电磁波与FSS相互作用时,FSS会表现出明显的带通或带阻的电磁波透射特性。FSS拥...
林彬彬
关键词:频率选择表面亚毫米波
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基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板
本发明提供了一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板,采用弹性聚合物材料形成探针卡与转接板接触时所需的弹性,装配时,与探针台母板接触的第一触点和与探针卡接触的第二触点分别通过第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层获...
陈迪袁涛谢耀林彬彬崔大祥
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基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法
本发明提供了一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法,包括:在基片上打基片通孔;在基片通孔中电铸基片金属结构,在基片背面溅射第一金属种子层;在基片正面涂覆弹性聚合物层,在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构...
陈迪袁涛谢耀林彬彬崔大祥
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