王家兵
- 作品数：4 被引量：24H指数：2
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市优秀学科带头人基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为被引量：2
- 2012年
- 以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni(Ag<1%)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu,Ni,)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.
- 孙凤莲王家兵刘洋王国军
- 关键词：低银无铅钎料电迁移纳米压痕金属间化合物
- 低银无铅焊点电迁移性能的研究
- 目前,倒装芯片技术在电子封装中占据非常重要的地位,但是随着封装密度的不断提高,电迁移现象已经成为严重影响其可靠性的重要问题,已引起广泛关注。低银SnAgCu系无铅钎料是最有可能替代SnPb钎料的几种钎料之一,相信会有很好...
- 王家兵
- 关键词：电迁移压痕硬度力学性能
- 微量元素对无铅焊点电迁移性能的改善被引量：11
- 2012年
- 电迁移现象已经成为电子组装焊技术中最受关注的问题之一.焊点在高电流密度下的服役可靠性与焊点钎料成分有关.通过对比分析五种SnAgCu基无铅焊点在高电流密度下的服役表现,分析了添加微量元素对于电迁移现象的影响规律.结果表明,焊球承受一定电流作用之后,阴极金属间化合物(IMC)分解,铜焊盘受侵蚀,阳极形成大量脆性化合物Cu6Sn5;根据IMC层的厚度变化,Sn3.0Ag0.5Cu的抗电迁移性能优于低银钎料;向低银钎料中加入微量元素Bi和Ni后,晶粒得到了明显的细化,界面IMC层较薄,其抗电迁移的能力得到了明显的改善.
- 王家兵孙凤莲刘洋
- 关键词：低银无铅钎料电迁移金属间化合物
- Ag元素含量对Sn-Ag-Cu钎料焊接性的影响被引量：9
- 2011年
- 以Sn-xAg-0.5Cu为基体制备了低银无铅钎料,其中Ag元素的质量分数分别为0.3%,0.5%,0.7%,0.9%.借助钎料合金的DSC熔化曲线,分析了Ag元素含量对合金熔点的影响规律.通过比较各组钎料合金在Cu基板上的铺展面积和铺展率,分析了Ag元素含量的变化对各组钎料润湿性的影响规律.结果表明,随着Ag元素含量的增大,钎料熔点降低,熔程缩短,钎料的熔化曲线吸热峰分布和形态发生明显变化;随着Ag元素含量的增加,钎料润湿性下降.综合考虑Ag元素含量对钎料熔点和润湿性的影响,认为Sn-0.7Ag-0.5Cu焊接性相对较好.
- 刘洋孙凤莲王家兵王家兵
- 关键词：无铅钎料熔点润湿性
