您的位置： 专家智库 > >

王秋实

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇冗余
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇自测试
  • 1篇自修复
  • 1篇内建自测试
  • 1篇互连
  • 1篇集成电路
  • 1篇TSV

机构

  • 1篇北京大学

作者

  • 1篇冯建华
  • 1篇王秋实
  • 1篇谭晓慧
  • 1篇龚浩然

传媒

  • 1篇北京大学学报...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法(英文)被引量：2
2014年
提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失。电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的。
王秋实谭晓慧龚浩然冯建华
关键词：三维集成电路内建自测试冗余
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0