曾曙
- 作品数：21 被引量：66H指数：5
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程冶金工程经济管理更多>>
- 埋入式电容印制电路板制作工艺被引量：6
- 2003年
- 本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究。FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而采用标准薄板的图形转移工艺进行电容内层图形的制作。电容材料铜箔表面与半固化片层压的抗剥强度满足IPC接受标准,去钻污及电镀后孔壁质量也比较满意。小面积电容误差分布说明了工艺过程对容值的影响不是很大。因此,采用FR406BC材料进行埋入电容制作是可行的。
- 陈岩曾曙
- 关键词：埋入电容印制电路板半固化片多层板兼容性
- 大功率集成电路芯片冷却装置
- 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等...
- 陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
- 文献传递
- 大功率集成电路芯片冷却装置
- 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm<Sup>2</Sup>以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接...
- 陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰
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- 不溶性阳极及其在PCB电镀中的应用
- 可溶性阳极在酸性镀铜里的问题已逐渐明显,作为解决问题的一种方法,不溶性阳极也就得到了发展。本文简述了不溶性阳极的结构原理和类型,并介绍了其在PCB电镀中的应用。
- 曾曙王阿红
- 关键词：印刷电路板电镀不溶性阳极可溶性阳极
- 文献传递
- 电镀填孔工艺影响因素之探讨被引量：13
- 2005年
- 分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。
- 曾曙张伯兴
- 关键词：添加剂阳极整流器填孔电镀基板
- 湿法冶金中钛基二氧化锰阳极的研究被引量：12
- 1996年
- 研究了钛基二氧化锰阳极涂层的工艺条件．并对有关物理化学性能进行了测试．在钛基体和二氧化锰涂层之间涂覆Ｓｎ－Ｓｂ中间涂层能有效地降低槽电压和防止钛基体的钝化，解决了湿法冶金中应用该种阳极存在的难题．所研制的阳极在硫酸盐水溶液的电解过程中，具有优良的电化性能和耐腐蚀性能，降低能耗，提高了产品的纯度．这种阳极可望在锌、铜、镉、锰、镓、铟、钻、镍等金属的电积过程中得到应用．
- 曾曙王新民李金洋
- 关键词：湿法冶金二氧化锰阳极
- 铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺
- 本发明涉及一种铝合金板式冷却器流道化学氧化工艺，具体地说是对铝合金板式冷却器水(液)流道进行防腐氧化，属于化学工业中的防腐技术领域。铝合金板式冷却器水(液)流道经脱脂、水洗、表面调整和蒸馏水冲洗，将氧化液流经铝合金板式冷...
- 陈文录曾曙曾芳仔李小明贾燕薛建顺朱文杰张旭袁华袁浩
- 文献传递
- 提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力被引量：3
- 2009年
- 文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。
- 林金堵曾曙
- 关键词：无铅焊接多层板趋肤效应
- 纳米级Al_2O_3孔膜的形貌及其Fe-Co合金镀层的磁性研究被引量：12
- 1998年
- 采用ＳＥＭ和ＴＥＭ观察了在草酸溶液中阳极氧化所形成的纳米级Ａｌ２Ｏ３孔膜的形貌和纳米级微孔的存在；用Ｘ射线衍射分析了纳米级Ａｌ２Ｏ３孔膜Ｆｅ－Ｃｏ镀层的晶体结构；此外，用ＶＳＭ测量了纳米级Ａｌ２Ｏ３孔膜Ｆｅ－Ｃｏ镀层的磁性，并根据实验结果分析了它的垂直磁记录特性。
- 王为曾曙郭鹤桐
- 关键词：氧化铝镀层磁性阳极氧化
- Build-up印制板和MCM基板电测技术
- 1999年
- 1 前言Build up 板和 MCM 基板中一般都含有大量的网络,而每个网络的测试端点都在板的两个表面。通过测线网中有无开路和线网间有无短路,我们可以预测线路板的质量好坏。同时可为质量控制提供重要的反馈信息。电测试必须保证所有线路完好无损,然而,高密度 Buildup 板和 MCM 基板给电测试过程提出了挑战。
- 曾曙
- 关键词：电容值印制板线网基板短路测试
