李世玮
- 作品数：26 被引量：67H指数：5
- 供职机构：香港科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金福建省自然科学基金香港特区政府研究资助局资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- SMT贴片设备的结构和技术参数探讨被引量：2
- 2012年
- 表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。
- 胡浩浩杨超然宋复斌李世玮
- 关键词：结构设备技术参数贴片设备SMT表面贴装技术贴装设备
- 无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究
- 2011年
- 电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。
- 李世玮宋复斌卢智铨张旻澍
- 关键词：焊料合金无铅焊接电子产业电子封装绿色制造
- 基于OLED器件的封装材料研究进展被引量：12
- 2014年
- 有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材料受到外界环境的侵蚀、保证OLED的使用寿命,OLED封装材料得到了大力的研究和发展。OLED封装材料必须具有优秀的水氧阻隔能力,此外,还要求有良好的热导率、透光率、机械强度、耐腐蚀性与基底的粘结性等性质。文章对OLED封装材料的发展作了详细的介绍,包括传统后盖式封装所用的金属、玻璃、陶瓷和薄膜封装所用的无机化合物、聚合物、复合材料。根据OLED器件的性能以及封装形式的需求,探讨了封装材料的未来发展方向。
- 张贾伟张国平孙蓉李世玮汪正平
- 关键词：封装材料
- 用于薄晶圆加工的临时键合胶被引量：7
- 2014年
- 通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向,在对器件晶圆进行背部加工过程中,需要利用胶粘剂将其固定在载体上,并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状,并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度,并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围,对促进TSV技术的应用具有重要意义。
- 帅行天张国平邓立波孙蓉李世玮汪正平
- 关键词：热塑性热稳定性
- 白光LED封装材料的变色模式与机理分析(下)被引量：1
- 2016年
- 近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域。但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移。变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样。本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析。同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合。
- 黎展恩金曙光梁国富李世玮
- 关键词：白光LED封装材料
- 一种具有强化散热功能的LED灯珠
- 本实用新型提供一种具有强化散热功能的LED灯珠，包括基板、LED芯片、相变材料，基板包括铺设有电路的第一板面和第二板面，LED芯片电性集成于第一板面；还包括待焊结构，待焊结构包括焊料、铺设于第二板面的第一焊接金属层以及铺...
- 邱幸李世玮
- 用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
- 本发明提供了含有多个发光二极管（LED）基板的晶圆以及制作LED基板的方法。晶圆的多个LED基板中的每个基板包括：衬底（201），包括通孔（203a）；LED芯片（208），安装在衬底（201）的第一侧的凹坑（204）中...
- 李世玮张荣
- 文献传递
- 便携式电子产品的跌落冲击响应——试验,仿真和理论被引量：22
- 2006年
- 便携式电子产品经常在相对恶劣的环境中使用,在运输和使用时可能会跌落至地面或撞击到其他物体上．本文概述了便携式电子产品的冲击响应和冲击防护这一新领域的研究状况．介绍了该研究领域的工业背景和行业标准,系统评述了相关的研究,包括实验(跌落试验、冲击试验),数值仿真及理论模型等方面的进展．
- 周春燕余同希李世玮
- 关键词：便携式电子产品数值仿真冲击响应谱
- 印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究
- 近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法,分别是高温拔...
- 宋复斌杨超然李世玮
- 文献传递
- 一种铜-铜凸点常温键合方法及键合结构
- 本发明提供一种铜‑铜凸点常温键合方法及键合结构，所述键合方法包括步骤：将铜凸点表面进行去氧化处理；通过微液滴打印在去氧化处理后的铜凸点表面放置化学金属镀液；将需要键合的基板或芯片上的焊盘或凸点位置对准上述处理后的铜凸点，...
- 邱幸李世玮
