杜隆纯
- 作品数：6 被引量：9H指数：2
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 一种检测互连焊点热迁移性能的装置
- 本实用新型公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样。...
- 卫国强漆琳杜隆纯
- 文献传递
- 等温时效对SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P界面的影响被引量：2
- 2013年
- 研究了Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)/Ni-P与Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni(SACBN)/Ni-P在403、433、463K温度下时效100、400、700、1 000h的界面IMC变化。结果表明,时效前后SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC都是(Ni,Cu)3Sn4与(Cu,Ni)6Sn5,且(Ni,Cu)3Sn4层在(Cu,Ni)6Sn5与Ni-P层之间。随着时效时间的增加,SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC厚度逐渐增加;随着时效温度的增加,两种钎料的界面IMC厚度也逐渐增加。时效后SACBN/Ni-P焊点界面IMC的生长速率略高于SAC305/Ni-P的界面IMC生长速率,且两种钎料界面IMC生长厚度与时效时间t1/2成线性关系,SAC305/Ni-P和SACBN/Ni-P界面IMC的生长激活能分别是65.18和58.36kJ/mol。
- 杜隆纯卫国强彭欣强王磊
- 关键词：NI-PNI-P等温时效化学镀NI-P
- 一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法
- 本发明公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样...
- 卫国强漆琳杜隆纯
- 文献传递
- 一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法
- 本发明公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样...
- 卫国强漆琳杜隆纯
- 文献传递
- 铜铝异种金属钎焊工艺研究被引量：7
- 2014年
- 由于Sn基钎料对硬铝的润湿性差及焊后服役过程钎焊接头耐腐蚀性降低的问题,因此制备高可靠性的大面积、高致密度的铜铝异种金属的钎焊接头是非常困难的。本文研究了铜与硬铝之间的钎焊连接工艺,提出了在硬铝表面化学镀Ni-P的方法,并且采用炉中钎焊来保证钎焊温度的均匀。试验结果表明:采用这一工艺方法可以很好地实现铜与硬铝之间的钎焊连接,所获得的钎缝没有明显的钎焊缺陷;在Ni-P/Sn-5Sb钎料界面形成(Ni,Cu)3Sn4相,而在Cu/Sn-5Sb钎料界面形成扇贝状的Cu6Sn5相。
- 杜隆纯宋芳芳卫国强金亮
- 关键词：化学镀NI-P
- 基于温度梯度诱发的微焊点显微组织演变研究
- 随着电子产品向微型化、多功能化发展,互连焊点的特征尺寸越来越小,致使电流密度也越来越大,导致在互连微焊点中伴随电迁移效应而产生的热迁移效应成为影响微焊点可靠性的主要问题之一。为单独研究热迁移效应这一物理现象对微焊点可靠性...
- 杜隆纯
- 关键词：等温时效显微硬度剪切强度
- 文献传递
