杨海霞
- 作品数：92 被引量：245H指数：10
- 供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电子电信更多>>
- 新型可熔融加工聚酰亚胺材料的制备及性能研究
- ＜正＞目前随着微电子工业的迅猛发展,对封装基板所用的聚合物材料也提出了更高要求,而聚酰亚胺（PI）材料具备的优良的热学、力学性能完全满足电子封装发展所提出的更高要求, 针对传统 PI 不溶不熔,难以加工成型等特点,我们通...
- 杨海霞田建民徐红岩陶立明杨士勇
- 关键词：聚酰亚胺熔融加工封装材料
- 文献传递
- 高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用
- 一、微电子封装技术的现状与发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计 2012年将达1万亿美元。集成电...
- 杨海霞杨士勇
- 高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用
- 本文论述了微电子封装技术的现状与发展趋势、挠性封装基板、挠性封装基板对聚酰亚胺薄膜提出的性能要求以及高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势。
- 胡爱军杨海霞许红岩范琳杨士勇
- 关键词：微电子封装技术
- 文献传递
- 高性能聚酰亚胺材料的研究进展
- ＜正＞聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点,同时具有真空挥发份低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温...
- 杨士勇范琳陈建升胡爱军杨海霞
- 文献传递
- 耐高温聚酰亚胺树脂及其复合材料研究进展
- 杨士勇范琳冀棉杨海霞
- 可注塑成型热塑性聚酰亚胺的结构与性能
- 以3,4'-二氨基二苯醚(3,4'ODA)、对苯二胺(p-PDA)、3,4-二苯醚四酸二酐(ODPA)为材料,以PA封端,采用高温一步法制备了高强高韧的热塑性聚酰亚胺树脂.考察了混合二胺比例对材料结晶性、...
- 刘晓丽杨海霞杨士勇
- 关键词：热塑性聚酰亚胺结晶度
- 含磷聚酰亚胺薄膜在原子氧环境中的降解研究被引量：2
- 2011年
- 文章考察了自行合成的含磷聚酰亚胺(PI)薄膜在模拟原子氧环境中的降解行为。扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)等测试结果表明:在原子氧辐照过程中,含磷PI薄膜表面的磷元素与氧元素含量增加,原子结合能也增大,意味着在PI表面形成了含磷钝化层。该钝化层进一步阻止了PI次表面层被侵蚀,使含磷PI薄膜表现出了抗原子氧侵蚀能力,其在模拟原子氧环境中的质量损失率远低于Kapton薄膜。
- 李卓宋海旺刘金刚杨海霞杨士勇
- 关键词：聚酰亚胺原子氧降解
- 一种碳硼烷改性聚酰亚胺薄膜及其制备方法
- 本申请公开了一种碳硼烷改性聚酰亚胺薄膜及其制备方法，属于高分子材料技术领域，解决了现有技术中涂层与薄膜间在LEO环境中冷热循环下极易开裂、分层或脱落以及氧化层会产生裂纹、致密程度低的问题。本申请的碳硼烷改性耐原子氧聚酰亚...
- 杨海霞刘付林杨士勇
- 文献传递
- 先进封装用聚合物层间介质材料研究进展
- 层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封装密度的不断增大,ILD材料的性能已经成为影响IC功能的主要因素。综述了...
- 刘金刚杨海霞范琳杨士勇
- 关键词：苯并环丁烯集成电路封装层间绝缘
- 文献传递
- 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和柔性基板与应用
- 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和柔性基板与应用。所述的聚酰亚胺是以芳香族二酐化合物：3,3',4,4'‑联苯四酸二酐(sBPDA)、脂环族二酐化合物1,2,3,4‑环丁烷四酸二酐(CBDA)或1,3‑二甲基‑1...
- 杨士勇倪洪江刘金刚杨海霞
- 文献传递
