王蕾
- 作品数：3 被引量：15H指数：2
- 供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：陕西省教育厅自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 钨纤维的排布方式对钨纤维增强铜基复合材料密度和导电性的影响被引量：10
- 2013年
- 采用预埋钨纤维、真空熔铸法制备钨纤维增强铜基复合材料,研究不同钨纤维排布方式对该复合材料密度、导电率等物理性能的影响。研究结果表明:采用直径为0.3 mm的钨丝,编织成相互平行、螺旋旋涡和网状等成型方式预埋于特制的高密、高强和高导的石墨模具中,在1150℃,真空度4×10-2Pa条件下,保温熔铸1～2 h纯铜可以制得钨纤维以所设计的排布方式均匀地分布在铜基体中,无明显偏聚现象,且纤维含量不大于5%的钨纤维增强铜基复合材料。增强相钨纤维与基体铜除极少量的扩散外互不反应也不溶解,两者界面清晰、无孔洞和开裂现象,所得复合材料致密度较高,3种排布方式的相对密度均不小于97%;当钨纤维含量相同时,不同钨纤维排布方式对钨纤维增强铜基复合材料的导电率影响较大,其中单向平行排布方式的导电率最大(94.40%IACS),空间螺旋网状排布导电率最低(85.62%IACS)。
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- 关键词：铜基复合材料真空熔铸
- 碳纤维增强铜基复合材料的制备与性能被引量：1
- 2014年
- 采用磁控溅射法在碳纤维表面制备了镀铬层,用以改善碳纤维与铜基体的润湿性;然后在1 200℃、4×10-1 Pa真空条件下,用纯铜液相浸渗碳纤维2h炉冷后制备了碳纤维增强铜基复合材料;采用扫描电镜、硬度仪对其显微组织及其力学性能进行了研究,并对其导电性能进行了测试。结果表明:采用溅射功率50W、溅射时间40min、气压2.0Pa、氩气流量为20mL·min-1的工艺,可在碳纤维表面制备厚度为400～500nm的铬层,镀铬层表面光亮,与碳纤维结合良好,无"黑心现象";复合材料中的碳纤维与铜基体的界面平整清晰,其轴向导电率达到了83%IACS,硬度为56.3HB,抗拉强度的推算值为303.457～404.768MPa。
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- 关键词：镀铬磁控溅射液相浸渗
- 镀铬碳纤维增强铜基复合材料的组织与性能被引量：4
- 2017年
- 以镀铬碳纤维和铜粉为原料,采用粉末冶金方法制备碳纤维增强铜基体复合材料,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、电子天平、数字金属电导率测量仪以及硬度计对碳纤维及复合材料进行显微组织及力学性能的研究,并探讨碳纤维体积分数对复合材料性能的影响。结果表明:碳纤维在铜基体上分布均匀,基体组织致密,随碳纤维体积分数增加,复合材料密度逐渐降低,且复压复烧后材料密度提高,复合材料的密度在碳纤维体积分数为1%时达到最大值(8.640 9 g/cm3);复合材料的硬度值先增加后减小,复压复烧后,碳纤维体积分数为5%时硬度达到最大值(50.6HV);随碳纤维体积分数增加至15%,导电率逐渐减小至75.8%IACS。
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- 关键词：碳纤维增强镀铬粉末冶金铜基复合材料
