麦秋燕
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华南农业大学更多>>
- 相关领域：轻工技术与工程更多>>
- 微波膨化大杏仁谷物营养脆片配方研究被引量：1
- 2015年
- 采用大杏仁粉、糯米粉、燕麦粉为主要原料,芝士粉、食盐、白砂糖为调味料,微波膨化为生产工艺,以感官品质、产品膨化率、吸水率、脆性和保脆性等为品质指标,确定主要配料的最佳配比,并通过单因素及正交试验确定最佳调味配方。结果表明,当主要配料添加量为:糯米粉45%、大杏仁粉35%、燕麦粉20%;调味配方为:芝士粉添加量3%,食盐添加量1.5%,白砂糖添加量1.5%时,脆片色香味好,且硬度、脆度都适中。
- 邓梦琴麦秋燕宋贤良叶盛英
- 关键词：燕麦粉微波膨化脆片
- 一种微波膨化杏谷营养脆片及其制作方法
- 本发明公开了一种微波膨化杏谷营养脆片及其制作方法。所述微波膨化杏谷营养脆片采用杏仁30～40％、燕麦10～30％、糯米40～50％，再辅以芝士粉2～10％、白砂糖1～5％、食盐1～5％制作得到。本发明采用杏仁和燕麦、糯米...
- 宋贤良叶盛英麦秋燕石洵许碧莹龚燕敏
- 文献传递
- 一种微波膨化杏谷营养脆片及其制作方法
- 本发明公开了一种微波膨化杏谷营养脆片及其制作方法。所述微波膨化杏谷营养脆片采用杏仁30～40％、燕麦10～30％、糯米40～50％，再辅以芝士粉2～10％、白砂糖1～5％、食盐1～5％制作得到。本发明采用杏仁和燕麦、糯米...
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