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易里成荣

作品数:8 被引量:9H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所纳米加工与新器件集成重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇电子器件
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米电子
  • 3篇纳米电子器件
  • 2篇单电子器件
  • 2篇水动力学
  • 2篇光刻
  • 1篇单电子晶体管
  • 1篇电子束光刻
  • 1篇英文
  • 1篇直流特性
  • 1篇制作方法
  • 1篇水动力
  • 1篇水动力学模型
  • 1篇隧穿
  • 1篇纳电子器件
  • 1篇晶体管
  • 1篇集成技术
  • 1篇共振隧穿
  • 1篇共振隧穿器件

机构

  • 8篇中国科学院微...

作者

  • 8篇易里成荣
  • 7篇刘明
  • 6篇谢常青
  • 5篇王丛舜
  • 5篇龙世兵
  • 4篇李志钢
  • 3篇涂德钰
  • 3篇陈宝钦
  • 2篇叶甜春
  • 2篇张立辉
  • 2篇徐秋霞
  • 2篇王从舜
  • 1篇商立伟
  • 1篇李志刚
  • 1篇赵新为
  • 1篇谢长青

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇物理
  • 1篇电子器件
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇中国科协第五...

年份

  • 4篇2006
  • 2篇2005
  • 2篇2004
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
纳米加工和纳米电子器件被引量:4
2005年
介绍了电子束曝光技术、EUV光刻技术和X射线光刻技术的进展;对各种纳米电子器件如单电子器件、共振隧穿器件和分子电子器件的研究现状及面临的主要挑战进行了讨论。
刘明谢常青王丛舜龙世兵李志钢易里成荣涂德钰
关键词:单电子器件共振隧穿器件
纳米电子器件及其集成技术
目前国际上主要采用从“自上而下”和“自下而上”两个方向开展纳米电子及其器件和集成
刘明王丛舜谢常青龙世兵李志钢张立辉易里成荣
关键词:电子器件集成技术
文献传递
RTD及其与HBT集成研究
易里成荣
关键词:RTD水动力学
纳米电子器件及其集成
2006年
对基于Top-Down加工技术的纳米电子器件如:单电子器件、共振器件、分子电子器件等的研究现状、面临的主要挑战等进行了讨论.采用CMOS兼容的工艺成功地研制出单电子器件,观察到明显的库仑阻塞效应;在半绝缘GaAs衬底上制作了AlAs/GaAs/In0.1 Ga0.9As/GaAs/AlAs双势垒共振隧穿二极管,采用环型集电极和薄势垒结构研制的共振隧穿器件,在室温下测得其峰谷电流比高达13.98,峰电流密度大于89kA/cm2;概述了交叉阵列的分子存储器的研究进展.
刘明陈宝钦谢常青王丛舜龙世兵徐秋霞李志钢易里成荣涂德钰商立伟
关键词:单电子器件
一种SOI基平面侧栅单电子晶体管的制作方法
单电子晶体管(SET)是一种基于库仑阻塞效应和量子隧穿效应的新型纳米电子器件,只需对一个或少数几个电子进行操作就可以工作。本文采用电子束光刻、感应耦合等离子体刻蚀等硅工艺技术在SIMOX衬底上制作了一种平面侧栅硅基单电子...
龙世兵李志刚王丛舜谢长青张立辉易里成荣陈宝钦赵新为刘明
关键词:单电子晶体管电子束光刻
文献传递
微纳加工技术在微纳电子器件领域的应用被引量:7
2006年
微纳加工技术推动着集成电路不断缩小器件尺寸和提高集成度,光学光刻技术依然是目前的主流微纳加工技术,同时有多种替代技术如电子束直写、极紫外光刻和投影电子束技术,文章介绍了自上而下的微纳加工技术的进展及其在微纳器件研制的重要作用.
刘明陈宝钦谢常青王丛舜龙世兵徐秋霞李志钢易里成荣涂德钰
关键词:光学光刻技术
DBRTD直流特性的水动力学模拟(英文)
2006年
利用ISE软件的水动力学模型对不同材料结构的AlAs/GaAs/InGaAs双势垒共振隧穿二极管(DBRTD)的直流特性进行了模拟。当势垒厚度、势垒高度、子阱厚度、间隔层厚度、掺杂浓度改变时,可以观察到DBRTD直流特性也随之改变。采用薄的子阱厚度、高的掺杂浓度以及恰当的间隔层厚度、势垒厚度和高度,可以提高RTD器件的峰谷电流比(PVCR)和峰电流密度,从而满足实际应用的需要。
易里成荣王从舜谢常青刘明叶甜春
关键词:水动力学模型直流特性
A DBRTD with a High PVCR and a Peak Current Density at Room Temperature
2005年
AlAs/GaAs/In0.1Ga0.9As/GaAs/AlAs double-barrier resonant tunneling diodes (DBRTDs) grown on a semi-insulated GaAs substrate with molecular beam epitaxy is demonstrated. By sandwiching the In0.1 Ga0.9 As layer between GaAs layers, potential wells beside the two sides of barrier are deepened, resulting in an increase of the peak-to-valley current ratio (PVCR) and a peak current density. A special shape of collector is designed in order to reduce contact resistance and non-uniformity of the current;as a result the total chrrent density in the device is increased. The use of thin barriers is also helpful for the improvement of the PVCR and the peak current density in DBRTDs. The devices exhibit a maximum PVCR of 13.98 and a peak current density of 89kA/cm^2 at room temperature.
易里成荣谢常青王从舜刘明叶甜春
共1页<1>
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