曹丽华
- 作品数：55 被引量：134H指数：5
- 供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
- 聚乙烯吡咯烷酮改进TiO_2薄膜的可见光增强氧敏特性被引量：4
- 2008年
- 室温下工作的半导体气敏材料是一个有吸引力的研究方向。本文以钛酸四丁酯和乙醇胺为主要原料,用溶胶-凝胶法在氧化铝陶瓷片上制备了一种TiO2气敏膜。在可见光照射下,这种气敏膜在室温附近就有明显的可见光增强氧敏性;通过不同溶胶体系的对比,溶胶中添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP),烧结后的TiO2膜光增强氧敏性最好,但在添加PVP的同时再添加柠檬酸,则光增强氧敏性下降;扫描电镜下观察,添加PVP的溶胶烧结后获得一种多孔结构的TiO2膜;而不加PVP,或添加PVP的同时再添加柠檬酸的溶胶烧结后获得的是一种连续,致密和有微裂纹的的TiO2膜。对上述PVP促进多孔结构形成的机理进行了分析,最后对半导体可见光增强气敏性的原理和气敏材料改进的方法进行了简要的讨论。
- 高世安冼爱平曹丽华谢荣才尚建库
- 关键词：TIO2氧探头溶胶-凝胶法
- 复相块状大孔二氧化钛材料及其制备方法
- 本发明属于催化环境保护技术领域，具体为一种复相块状大孔二氧化钛材料及其制备方法。复相块状大孔二氧化钛材料的大孔孔径在200～300μm之间，孔隙率在80％～90％之间；在大孔的孔筋上具有介孔和微孔结构，复相块状大孔二氧化...
- 孙彩霞曹丽华尚建库
- 文献传递
- 微波介质多模谐振加能量分配复合保温器
- 一种微波介质多模谐振加能量分配复合保温器,由套装的介质谐振器和外部保温筒构成,其特征在于在原介质谐振器筒内再套装能量分配器,能量分配器由1～4层筒套装而成,使最内层套筒材料介质损耗接近烧结件。本实用新型可以使微波烧结适用...
- 杨永进张劲松曹丽华
- 文献传递
- 高温超导微波气压充氧工艺
- 高温超导微波气压充氧工艺，其特征在于工艺过程如下：将Y、Bi、T1系非超导氧化物置于微波烧结炉中，升温充氧，并保持一段时间，工艺参数为：温度500～600℃，氧压2～10atm，时间0.5～10h。本发明可以有效地提高充...
- 张劲松曹丽华王永忠乔桂文李铁藩
- 文献传递
- 微波烧结关键技术的进展被引量：43
- 1994年
- 归纳了阻碍微波烧结技术实用化的关键技术问题,介绍并评述了最近五年国内外学者在解决这些问题方面所取得的重要进展。
- 张劲松曹丽华杨永进沈学逊沈志翔夏非
- 关键词：陶瓷微波烧结
- 一种直流电沉积制备锡铟纳米线的方法
- 本发明公开了一种直流电沉积制备锡铟纳米线的方法，属于电子材料领域。该方法首先以纳米多孔聚碳酸酯膜或阳极氧化铝膜(AAO)为模板，通过磁控溅射的方法在模板底部溅射银种子层，并在通孔底端以铜为底板，然后采用直流电镀方式从种子...
- 刘志权孟智超曹丽华
- 文献传递
- 一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用
- 本发明公开了一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用，属于微电子和微机电系统封装技术领域。该方法首先在基体上制备通孔，然后在通孔的侧壁表面上直接或间接地通过化学镀的方法制备化学镀镍合金层，再以化学镀镍合金层作为种子层进...
- 祝清省刘志权郭敬东张磊曹丽华
- 文献传递
- Si_3N_4陶瓷的微波烧结被引量：3
- 1992年
- 用微波烧结技术和常规无压烧结技术烧结了 Si_3N_4陶瓷。用 XRD,TEM 等方法研究了不同技术烧结的 Si_3N_4样品的组成和显微结构;用三点弯曲和压痕法分别测量了两类样品的抗弯强度和断裂轫性。结果表明,N_2气压的引入可有效地控制微波烧结过程中 Si_3N_4的分解,微波烧结可大幅度降低 Si_3N_4的致密化温度,提高相转变速度,缩短烧结时间,其力学性能也明显地提高。
- 张劲松曹丽华林小利夏非
- 关键词：微波烧结氮化硅
- 一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构
- 本发明公开了一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构，属于半导体器件封装领域。该封装结构包括半导体衬底、导电金属柱、氧化层、反应界面层和焊料凸点；所述半导体衬底的上表面设有焊盘和钝化层，焊盘开口...
- 刘志权郭敬东祝清省曹丽华
- 文献传递
- 进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析
- 2021年
- AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,AuSn20焊料环纯度很高几乎无杂质。通过对进口和国产AuSn20焊料环的表面状态形貌进行对比,发现均为AuSn和Au5Sn的均匀分布状态,未见明显区别。采用进口AuSn20焊料密封电路,通过研磨、抛光等步骤,制备了焊缝区域截面,并观察了截面微观形貌,通过能谱分析探测了截面上的元素成分,结合金锡二元相图,确定共晶反应后焊缝区域化合物以AuSn和Au5Sn为主,同时观察到管壳、盖板与焊料环界面上形成了(Ni,Au)3Sn2,并进一步推演了AuSn20焊料密封反应过程。
- 马艳艳赵鹤然康敏李莉莹曹丽华
- 关键词：密封焊料
