朱启政
- 作品数：17 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理一般工业技术更多>>
- 一种大跨距高精度安装基础及其安装方法
- 本发明公开了一种大跨距高精度安装基础及其安装方法，框架模块包括框架本体和多个地脚螺栓，框架本体上设有围绕所述框架本体布置的多个调节法兰和多个地脚法兰，每个调节法兰上安装有调节螺杆，多个地脚螺栓分别安装在多个地脚法兰上。通...
- 桂中祥朱子昂朱启政王若谷张冠群严银飞黄梦秋佟文清武建锋鲁斌洪凯骏
- 在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺
- 2007年
- 本文采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜。文章详细论述了溅射金属铜膜的工艺参数,并就这些参数对所镀膜层表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法。
- 张晔解启林朱启政
- 关键词：钛酸锶钡磁控溅射
- 一种柔性自调节均衡吊装系统
- 本发明公开了一种柔性自调节均衡吊装系统，包括吊梁、吊绳、至少两个弹性吊耳件、柔性调节部，吊绳连接在吊梁上方，弹性吊耳件连接在吊梁的最大直线长度处的两端，柔性调节部安装在弹性吊耳件之间的吊梁上。本发明的优点在于：使各个吊点...
- 陈路加殷东平孙大智朱启政鲁斌
- 文献传递
- LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计被引量：5
- 2007年
- 提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性.
- 解启林朱启政林伟成雷党刚
- 关键词：凸点
- LTCC电路基板大面积钎焊工艺技术研究
- LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,减少钎焊缺陷.作者通过热膨胀的匹配性工艺性设计、设置阻挡层的耐焊性设计以及在LTCC基板焊接面...
- 解启林朱启政
- 关键词：凸点钎焊工艺电路基板
- 文献传递
- 超塑成形工艺在某微波壳体上的应用
- 概述了超塑成形技术及其特点，针对微波铝壳体类零件的特点，讨论了影响壳体超塑成形的几个关键因素，介绍了成型零件、模具设计要点以及液压机的控制，详细分析了压力、温度、速率等工艺参数的确定及选用原则，提出对不经过预处理的供应态...
- 杨靖辉朱启政
- 关键词：等温模锻
- 文献传递
- 特殊阵列天线制造技术研究
- 汪方宝殷东平杜雄尧朱启政倪靖伟等
- 该项目通过深入研究天馈一体化天线子阵整体加工与精密真空钎焊技术、大型对称平面阵列天线在线组装检测技术，提出了免时效处理的单脊波导阵列天线高效精密加工流程、高精度单脊波导斜面成型刀高速切削技术、精密真空钎焊高精度耐热钢夹具...
- 关键词：
- 关键词：组装工艺
- 高功率移相器的电子束封焊技术被引量：2
- 2006年
- 研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术。通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量,经氦质谱检漏仪测试,气密性优于1.013X10-3Pa.cm3/s的氦漏气率。该移相器已成功地应用于某雷达天馈系统。
- 李元生汪方宝朱启政梁宁
- 关键词：封焊氦质谱检漏
- 挤压丝锥在电子产品中的应用
- 本文主要论述了挤压丝锥的结构特点和成型原理,挤压丝锥与普通丝锥的比较,挤压丝锥的应用范围。
- 朱启政
- 关键词：挤压丝锥塑性变形螺纹牙型冷作硬化
- 文献传递
- 多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板
- 本实用新型涉及多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板。解决了现有多层平板隙缝阵列天线实现精密真空钎焊、并满足多次焊接要求的工艺装置问题。特点是：该工艺装置包括网格式框架底座和设于上表面的平板；网格式框架底座为矩形框架，其内均布...
- 汪方宝朱启政殷东平杜雄尧
- 文献传递
