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郝晓静
作品数:
3
被引量:12
H指数:1
供职机构:
北京化工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
北京市自然科学基金
国家教育部博士点基金
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
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合作作者
党智敏
北京化工大学材料科学与工程学院...
徐海萍
北京化工大学材料科学与工程学院...
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聚酰亚胺纳米...
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导热率
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导热系数
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低介电常数
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电子封装材料
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亚胺
1篇
酰亚胺
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介电常数
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聚酰亚胺
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机械搅拌
1篇
高导热
机构
3篇
北京化工大学
作者
3篇
郝晓静
1篇
徐海萍
1篇
党智敏
传媒
1篇
功能材料
年份
3篇
2007
共
3
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高导热低介电氮化铝/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究
微型化已经成为印刷线路板和电子封装材料发展的主要方向之一,聚合物基电子封装材料在电子器件封装应用中具有广阔前景。在实际电工和电子应用领域中,除了考虑电介质材料具有低的介电常数外,还必须尽可能使其具有较大的热导率,以满足线...
郝晓静
关键词:
纳米复合薄膜
氮化铝
介电性能
电子封装材料
机械搅拌
文献传递
高导热低介电氮化铝/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备和性能研究
微型化已经成为印刷线路板和电子封装材料发展的主要方向之一,聚合物基电子封装材料在电子器件封装应用中具有广阔前景。在实际电工和电子应用领域中,除了考虑电介质材料具有低的介电常数外,还必须尽可能使其具有较大的热导率,以满足线...
郝晓静
关键词:
纳米复合薄膜
氮化铝
介电性能
文献传递
高导热率及低介电常数的AlN/PI纳米复合薄膜研究
被引量:11
2007年
通过将纳米氮化铝加入到原位聚合而成的聚酰亚胺中以提高纳米复合薄膜的导热系数。采用KH550偶联剂对氮化铝粒子表面进行物化处理,以提高有机-无机两相界面的结合力。采用SEM、TGA等对材料的微观结构、热性能等进行了研究。结果显示无机粒子在纳米复合薄膜中分散均匀,并在保持较低的介电性能同时提高了复合材料的热稳定性和导热性能。这样的材料在电子封装材料和印刷线路板中具有很大的应用前景。
郝晓静
党智敏
徐海萍
关键词:
纳米复合薄膜
聚酰亚胺
导热系数
介电性能
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