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马文利

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电源
  • 1篇应力
  • 1篇热老化
  • 1篇温度应力
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇功率电源
  • 1篇灌封
  • 1篇灌封胶
  • 1篇磁性元件

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇马文利
  • 1篇刘中其
  • 1篇向敏

传媒

  • 2篇微电子学

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2002
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
厚膜导带上的粗丝键合被引量：1
2002年
文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据 ,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况 ,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能 ,并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。
马文利刘中其
关键词：混合集成电路热老化
磁性元件裂纹控制工艺技术研究被引量：1
2009年
对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性。
向敏马文利
关键词：灌封胶功率电源温度应力
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共1页<1>
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