高娜燕
- 作品数：33 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国防科技工业技术基础科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法
- 本发明涉及一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法，其包括由两个FC芯片形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层，堆叠封装体的下方设置下再布线层，堆叠封装体内两个FC...
- 高娜燕张荣臻明雪飞
- 文献传递
- 一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构及制备方法
- 本发明公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构及制备方法，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快...
- 颜炎洪李杨徐衡李守委朱家昌高娜燕
- 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计被引量：5
- 2017年
- 通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。
- 张荣臻高娜燕朱媛丁荣峥
- 关键词：陶瓷封装
- 硅基密封气密性及结构强度研究被引量：1
- 2014年
- 探讨了硅基气密性封装的可行性,将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料,在硅基气密性密封结构中,需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响(规律),以及可承受的压力。试验结果表明,腔体小于11 mm×27 mm时(腔体高度不限),350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封,密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。
- 吉勇高娜燕燕英强明雪飞陈波丁荣峥
- 关键词：气密性
- 一种多类型芯片叠层封装结构及其制作方法
- 本发明公开了一种多类型芯片叠层封装结构及其制作方法，该封装结构包括由下至上依次堆叠的至少二个芯片封装体，芯片封装体包括功能芯片、钝化层、再布线层和阵列焊柱，功能芯片注塑形成一塑封体，塑封体的下表面设有钝化层，塑封体的下表...
- 高娜燕常乾
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- 一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构
- 本实用新型公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快速、精...
- 颜炎洪李杨徐衡李守委朱家昌高娜燕
- 文献传递
- 一种射频微系统集成封装天线
- 本发明提供了一种射频微系统集成封装天线，属于集成电路封装技术领域。所述射频微系统集成封装天线包括硅基扇出型封装结构和与其互连的TGV转接板，有效实现了射频微系统和天线的一体化和小型化。进一步的，TGV转接板的顶面和底面均...
- 王剑峰明雪飞高娜燕曹玉媛
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- 高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究被引量：3
- 2013年
- 随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高,电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施,并基于信号/电源完整性理论,介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。
- 杨轶博丁荣峥高娜燕李欣燕
- 关键词：信号噪声串扰同步开关噪声信号完整性电源完整性
- 基于射频信号传输的扇出型封装结构及制造方法
- 本申请涉及一种基于射频信号传输的扇出型封装结构及制造方法，该扇出型封装结构包括多个半导体芯片、TGV转接板、TSV转接板、第一再布线层、第二再布线层和第三再布线层，TGV转接板的第一面制作有第一再布线层，半导体芯片通过第...
- 明雪飞王剑峰高娜燕
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- 曲面基板的高可靠互连结构
- 本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元...
- 高娜燕曹玉媛吉勇
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