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严蓉

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 6篇低温共烧陶瓷
  • 5篇金属化
  • 4篇低温共烧
  • 3篇倒装焊
  • 3篇倒装焊接
  • 3篇陶瓷
  • 3篇金属
  • 3篇焊盘
  • 3篇封装
  • 2篇电子领域
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基体
  • 2篇陶瓷金属化
  • 2篇微电子领域
  • 2篇金属化布线
  • 2篇金属陶瓷
  • 2篇混合导体
  • 2篇焊剂
  • 2篇封装密度
  • 2篇高温扩散

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇严蓉
  • 5篇戴雷
  • 4篇庞学满
  • 3篇王子良
  • 2篇戴洲
  • 1篇陈昱晖
  • 1篇徐利

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以...
严蓉戴雷王子良
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陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
本发明公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法，所述结构包括陶瓷基体，套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料，以及待所述金属化浆料干燥后，沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂，所述...
戴洲庞学满严蓉
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一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法
本发明是一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法，包括如下工艺步骤：1）制出所需要的生瓷件；2）通过箱式低温烧结设备，采用复合型承烧板低温烧结成型出混合导体低温共烧陶瓷基板；3）在低温共烧陶瓷基板的表面采用金导体；4）在...
戴雷严蓉庞学满
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一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本实用新型提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本实用新型的有益效果：本...
严蓉戴雷王子良
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陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
本发明公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法，所述结构包括陶瓷基体，套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料，以及待所述金属化浆料干燥后，沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂，所述...
戴洲庞学满严蓉
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一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法
本发明是一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法，包括如下工艺步骤：1）制出所需要的生瓷件；2）通过箱式低温烧结设备，采用复合型承烧板低温烧结成型出混合导体低温共烧陶瓷基板；3）在低温共烧陶瓷基板的表面采用金导体；4）在...
戴雷严蓉庞学满
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基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线...
严蓉徐利陈昱晖
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一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以...
严蓉戴雷王子良
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