您的位置： 专家智库 > >

李红

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇低压化学气相...
  • 2篇淀积
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅薄膜
  • 2篇气相淀积
  • 2篇化学气相
  • 2篇化学气相淀积
  • 2篇硅薄膜
  • 2篇LPCVD
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 3篇中国工程物理...

作者

  • 3篇李红
  • 2篇吴嘉丽
  • 2篇谭刚
  • 2篇李仁锋
  • 1篇滕永华

传媒

  • 1篇第六届全国表...
  • 1篇第六届全国敏...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇1999
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
LPCVD多晶硅薄膜制备技术
介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理及制备技术。对多晶硅成膜质量进行了分析,分析了影响多晶硅薄膜均匀性、致密性、淀积速率的因素及原因。最后对用硅烷作反应气体的多晶硅薄膜制备工艺技术进行了简单总结。
吴嘉丽李仁锋谭刚李红
关键词：低压化学气相淀积多晶硅
文献传递
LPCVD多晶硅薄膜制备技术
介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理及制备技术。对多晶硅成膜质量进行了分析,分析了影响多晶硅薄膜均匀性、致密性、淀积速率的因素及原因。最后对用硅烷作反应气体的多晶硅薄膜制备工艺技术进行了简单总结。
吴嘉丽李仁锋谭刚李红
关键词：低压化学气相淀积多晶硅
文献传递
双面静电封接工艺研究
叙述了采用DFJ--Ⅲ型静电封接机进行玻璃－硅－玻璃三层静电封接微硅传感器芯片的工艺路线和典型工艺参数，重点分析了封接面洁净程度、封接温度、封接电压等工艺参数对封接成功率的影响，并提出了在该设备上实现双面静电封接的可行方...
滕永华李红
关键词：传感器
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0