李远
- 作品数：18 被引量：26H指数：3
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- 火焰高度检测机构及具有该机构的燃烧仪
- 本实用新型公开一种火焰高度检测机构，其包括包括耐高温耐腐蚀的检测板，所述检测板朝火焰的一端沿纵向从下至上连续向内凹陷依次形成主测量口及次测量口，所述次测量口的高度的二分之一与所述主测量口的高度之和为火焰高度的标准值，所述...
- 刘潜发韩彦峰张红霞周福李远张华
- 文献传递
- 介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
- 2014年
- 介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
- 李远杨中强孟运东颜善银罗云浩
- 关键词：实时监测
- 热机械分析仪拉伸夹具的温度校正方法及装置
- 本发明公开一种热机械分析仪拉伸夹具的温度校正方法，该方法采用在拉伸夹具的样品支架内固定具有已知熔点的金属样品，使探针直接或者间接接触该样品，当该样品被加热至熔融状态时探针可感知位移突变，通过热电偶测得此时的样品温度，将该...
- 李远
- 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
- 集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
- 潘河庭江恩伟李远王颖
- 关键词：印制线路板绝缘电阻
- 文献传递
- 一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发
- 本文开发了一种高耐热性、高可靠性覆铜板及粘结片材料,针对该材料进行PCB应用考察表明,制备的24层板经峰温达260℃的5次回流焊后,0.7mm Pitch BGA孔以及0.55mm Pitch散热孔位置无分层爆板等缺陷;...
- 辛玉军曾宪平王一李远
- 关键词：耐热性可靠性覆铜板
- 文献传递
- 一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究
- 迄今为止,现有的方法都无法准确表征覆铜板的脆韧性。可评判金属及塑料样品脆韧性的测试方法,都不能直接评判覆铜板样品。由于覆铜板中多层玻璃布粘合的影响,使得这些测试方法只能反映某一方面的性能。本文采用叠加公式法进行综合评判,...
- 吕吉陈玉娥苏晓声李远
- 关键词：覆铜板
- 文献传递
- 二维红外相关光谱研究二胺型苯并噁嗪树脂的热固化机理被引量：8
- 2016年
- 以原位红外加热附件(in situ FTIR)跟踪二胺型苯并噁嗪树脂的交联固化过程,用二维红外相关光谱(2D-IR)研究其固化机理.In situ FTIR系列图谱显示苯并噁嗪发生热开环反应后,生成的中间体以两种形式存在,含有C N键的中间体不再继续链的增长,其中一部分在高温下发生裂解反应,生成含有亚胺正离子C N+的Schiff碱;含有碳正离子的中间体继续发生交联聚合反应,生成含有羟基、三取代芳香醚和Mannich桥结构的自聚产物.通过2D-IR的分析,进一步给出固化过程中关键基团的变化顺序,确定了二胺型苯并噁嗪树脂的自聚产物结构含有三取代芳香醚和Mannich桥结构.
- 李丹杨中强奚龙李远
- 关键词：热固化原位红外
- 覆铜板的弯曲强度与弯曲弹性模量初探
- 本文论述了覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的测试原理和测试方法，并运用弯曲强度和弯曲弹性模量对应基材性能表现的模型分析方法，初步探讨了影响覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的因素，继而找出提高覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的方...
- 杨艳李远
- 关键词：覆铜板弯曲弹性模量
- 文献传递
- 一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究
- 2009年
- 迄今为止,现有的方法都无法准确表征覆铜板的脆韧性。可评判金属及塑料样品脆韧性的测试方法,都不能直接评判覆铜板样品。由于覆铜板中多层玻璃布粘合的影响,使得这些测试方法只能反映某一方面的性能。本文采用叠加公式法进行综合评判,可以准确地反映覆铜板的脆韧性。
- 吕吉陈玉娥苏晓声李远
- 关键词：覆铜板
- 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
- 集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
- 潘河庭江恩伟李远王颖
- 关键词：印制线路板CAF绝缘电阻
- 文献传递
