- 超级化学镀铜填充微道沟的研究被引量：7
- 2009年
- 超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线,而且可以应用于三维封装.研究了不同浓度、不同分子量的PEG对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响.随着添加剂PEG浓度和分子量的增大,化学铜的沉积速率明显降低.电化学研究结果表明PEG通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率,PEG分子量越大,对化学铜的抑制作用越强.利用PEG-6000对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数,采用添加PEG-6000的化学镀铜溶液,成功地实现了宽度在0.2μm以下微道沟的超级化学填充.就PEG的分子量、微道沟的深径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.
- 杨志锋高彦磊李娜王旭殷列王增林
- 关键词：线性扫描伏安法
- 新型超级化学镀铜体系的研究
- 金属铜具有较低的电阻率和较高的抗电迁移能力,被广泛应用在超大规模集成电路中。在大马士革工艺中,微孔和道沟的填充是通过超级电镀铜技术来完成的。但是随着互联线宽度迅速变窄,电镀铜填充变得越来越困难,超级化学镀铜技术应运而生。...
- 杨志锋
- 关键词：化学镀铜
- 文献传递
- 铝及其氮化物表面干法氧化的研究进展
- 2009年
- 介绍了铝及其氮化物表面干法氧化的研究现状及发展前景。总结了不同氧化方法对铝氧化膜性质的影响,并对采用干法制备铝氧化膜及氮氧化膜技术的发展前景进行了展望,指出采用铝表面的热氧化、多组分等离子氧化制备铝氧化膜或氮氧化膜将成为铝氧化技术新的发展方向。
- 李娜杨志锋王旭殷列王增林
- 关键词：化学氧化热氧化
- 次磷酸钠混合还原体系化学镀铜溶液的研究
- 传统的化学镀铜溶液多采用甲醛作为还原剂,但甲醛蒸汽具有较大的毒性,不利于环保生产。用次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜溶液以其pH低、稳定性好、无毒性等优点而受到人们的广泛关注。但是该体系下沉积的铜层对反应不起催化作用,需要加入...
- 李娜王旭杨志锋王增林
- 文献传递
