毕锦栋
- 作品数：7 被引量：50H指数：3
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术兵器科学与技术航空宇航科学技术更多>>
- 集成电路封装技术可靠性探讨被引量：4
- 2008年
- 阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。。
- 毕锦栋林长苓
- 关键词：集成电路封装材料封装形式可靠性
- 基于竞争失效的集成电路寿命研究
- 2017年
- 基于电路板互连可靠性分析技术,提出了集成电路的寿命仿真分析流程。首先运用ANSYS软件对PCB电路板组件在典型电子装备环境试验条件下的温度应力与随机振动响应进行分析;其次采用CALCE-PWA软件分别建立热与振动故障预计模型,从热仿真、振动仿真结果中导入模型所需应力参数进行集成电路的寿命仿真分析;最后基于竞争失效机制,确定集成电路失效状态与计算结果。结果表明该集成电路为热失效,失效循环数为260 089。其寿命仿真分析方法与计算结果具有一定的参考价值,并为集成电路的可靠性评估提供一定依据。
- 林志勇任伟陈佳毕锦栋
- 关键词：集成电路
- 基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨被引量：7
- 2009年
- 简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。
- 毕锦栋张三娣郑丽香
- 关键词：印刷电路板热模型热设计
- 集成电路协同仿真的数据管理与应用
- 2017年
- 针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题,对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳,包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目,并运用基于C/S架构的仿真数据管理平台软件系统对集成电路协同仿真数据进行了管理与数据处理,实现了协同仿真数据的规范化存储以及相关仿真性能参数的比对,并支持与ANSYS软件、SIGRITY软件的数据接口,可直接读取集成电路协同仿真输出的数值文件。研究结果表明:该软件系统具备协同仿真数据管理以及数据处理的功能,并支持与多种CAE工具软件的数据接口,为集成电路协同仿真数据的信息共享、传递提供了保障。
- 陈佳余昭杰毕锦栋
- 关键词：集成电路数据需求软件系统
- 电子元器件国产化替代工作探讨被引量：38
- 2015年
- 简要介绍电子元器件国产化替代的现实意义,指出目前元器件替代存在的主要问题,探索、介绍元器件替代类型及判定方法,并结合工程实践给出替代的典型案例,提出了元器件国产化替代工作建议。
- 毕锦栋郑丽香周军连林长苓苏瑜刘志斯
- 关键词：元器件国产化
- 基于马尔可夫过程的UPS可靠性指标的计算被引量：1
- 2017年
- 不间断电源(UPS)是在电网异常的情况下不间断地为电器负载设备提供后备交流电源,以维持电器正常运作的设备,目前其已在诸多领域中得到了广泛的应用。因此,基于六性协同工作平台的马尔可夫过程模块对某UPS系统的可靠性指标进行了认证和分析。首先,简单地介绍了UPS系统及其可靠性建模方法;其次,概述了可维修系统的马尔可夫过程求解;然后,阐述了六性协同工作平台和马尔可夫过程模块;最后,对利用六性协同工作平台的马尔可夫过程模块计算UPS系统可靠性指标的具体过程进行了详细的介绍,对于快速地求解UPS系统的可靠性水平具有重要的意义。
- 毕锦栋张剑伟朱启新张三娣周军连
- 关键词：不间断电源
