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金浩

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：中南大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 4篇各向异性导电...
  • 3篇超声振动
  • 2篇粘接
  • 2篇互连
  • 2篇基板
  • 2篇玻璃基
  • 2篇玻璃基板
  • 2篇常温条件
  • 1篇电子封装
  • 1篇盾构
  • 1篇盾构隧道
  • 1篇粘接方法
  • 1篇粘接强度
  • 1篇水下盾构隧道
  • 1篇隧道
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇芯片
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数

机构

  • 5篇中南大学

作者

  • 5篇金浩
  • 3篇蔺永诚
  • 3篇方晓南
  • 2篇陈明松
  • 1篇姜玉强

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法
本发明是一种利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法，通过施加横向超声振动载荷，在超声振动功率为3.42～3.58W，超声振动时间为2.8～3.2s，基板温度为50～90℃，粘接压力为9～28N的条件下，可使各...
蔺永诚金浩方晓南陈明松
文献传递
利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法
本发明是一种利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法，通过施加横向超声振动载荷，在超声振动功率为3.42～3.58W，超声振动时间为2.8～3.2s，基板温度为50～90℃，粘接压力为9～28N的条件下，可使各...
蔺永诚金浩方晓南陈明松
各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究
各向异性导电膜(ACF)作为一种可替代锡铅焊料的绿色封装材料,逐渐成为微电子封装界的新宠,广泛应用于以倒装芯片互连的COG(Chip-on-Glass)电子器件中。目前,COG器件主要是通过ACF的热压工艺实现芯片与玻璃...
金浩
关键词：微电子封装各向异性导电膜工艺参数
浅覆土对水下盾构隧道管片上浮影响及损伤诊断技术研究
盾构隧道在高水压地区掘进时，尤其是水底水系比较发达的地方，由于受到泥浆和较高压力水的包裹，隧道将不可避免的处于上浮状态。管片的这种上浮往往会造成管片裂缝、管片表面剥落、管片间变形、渗漏水甚至断面整体变形等现象，而上覆土对...
金浩
关键词：水下盾构隧道管片上浮
文献传递
芯片与树脂基板的超声振动粘接方法
一种利用横向超声振动实现各向异性导电膜粘接芯片与FR-4树脂基板的方法，在超声振动时间为2.5～3.0s，基板温度为70～90℃，粘接压力为3.3～6.6MPa，超声功率为2.6～3.0W的条件下，可使芯片与FR-4树脂...
蔺永诚方晓南金浩姜玉强
文献传递
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