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陆彪

作品数:13 被引量:12H指数:2
供职机构:北京有色金属研究总院更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇金属
  • 5篇贵金属
  • 5篇触点
  • 4篇带材
  • 3篇电触点
  • 3篇电接触
  • 3篇钮扣
  • 3篇复层
  • 2篇定位装置
  • 2篇预成型
  • 2篇损失量
  • 2篇坯料
  • 2篇冷镦
  • 2篇加工率
  • 2篇溅射
  • 2篇溅射靶材
  • 2篇工序
  • 2篇合金
  • 2篇覆层
  • 2篇复合材料

机构

  • 13篇北京有色金属...

作者

  • 13篇陆彪
  • 6篇江轩
  • 5篇刘茂林
  • 5篇吕保国
  • 2篇吴丽君
  • 2篇张成富
  • 1篇夏慧
  • 1篇夏慧
  • 1篇韩雪
  • 1篇罗志昌

传媒

  • 2篇新技术新工艺
  • 1篇锻压机械
  • 1篇稀有金属
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇贵金属

年份

  • 1篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1994
  • 2篇1993
  • 1篇1992
  • 1篇1989
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
光记录介质反射膜用铝合金薄膜及其溅射靶材被引量:2
1997年
扼要介绍了光记录介质反射膜的发展。指出了纯铝及早期的铝合金光记录介质反射膜及其靶材存在的问题。最后介绍了几类新型铝合金反射膜及其靶材。
吴丽君韩雪夏慧陆彪
关键词:光记录介质铝合金溅射靶材
微异型触点带制造的复合定位方法
本发明涉及微异型触点带制造时的复合定位方法。本法是将待复合的上、下带材分别加工成具有导位筋和导位槽,导位筋和导位槽相对应,将具有导位筋的上带材与具有导位槽的下带材在复合过程中起定位作用,使复合的上、下带材通过定位装置的定...
江轩吕保国陆彪
文献传递
钮扣型电触点的制造方法
本发明属于电气元件的制造方法,尤其与电触点的制造方法有关。本发明的制造方法包括切料和送料,线材夹紧、预成型和成型工序。采用带成型腔的主模可有效防止预成型的坯料在第一冲头撤出后发生位移或掉出,保证了成型工序的顺利进行。采用...
刘茂林张成富陆彪
文献传递
测量金属复合触点结合强度的夹具
本实用新型涉及测量双金属复合电触点结合强度的夹具,适合测量银铜等复合触点的复层与基体间的结合强度。该种夹具包括两个模块,两个模块接合面的对应部位有槽,分别安装了剪刃,模块外有限定模块只做轴向移动的套筒,两个模块端头均有与...
刘茂林陆彪
文献传递
微异型电接触复合材料
1996年
微异型电接触复合材料北京有色金属研究总院江轩,陆彪微异型电接触复合材料是随继电器和开关向小型轻量化和高度集成化方向发展而出现的一种多层复合的微小的异型电接触材料。主要应用在程控电话交换机、自动化控制仪表、办公设备、铁路信号等小型继电器和连接器上,目前...
江轩陆彪
关键词:继电器电接触材料复合材料
冷镦复合触点复层界面形成规律的探讨被引量:1
1993年
由银及其合金与铜冷镦加工的复合触点的银铜复层界面通常是一个不规则的曲面,考虑到复合触点的轴对称性,本文通过界面的子午面曲线来研究复层界面。复层界面的理想形状是直线(图1a),但通常呈上凹型(图lb)或下凹型(图1c)。显然,上凹型对确定复层厚度比较有利,但曲率过大,工作面有可能露铜,如图2所示,造成表面质量不合格。
陆彪刘茂林
关键词:冷镦
WH-210焊丝合金化方案的确定
1996年
正交设计法用于热轧辊堆焊层合金系统的优化设计,大大提高了试验效率。通过分析比较由铬、铂、钨、钒组成的4种合金系统的堆焊层焊态硬度和回火硬度,并考虑到堆焊层的经济性,优选出适合热轧辊用的Cr-Mo-W-V合金系统。
吕保国江轩陆彪罗志昌
关键词:正交设计堆焊热轧辊焊丝合金化
冷镦加工钮扣型贵金属复合触点被引量:1
1994年
用一般自动冷镦机加工钮扣型贵金属复合触点,其平面触点在主模内成形,球面触,点除球冠部分在成形模内成形外,其余部分亦在主模内成形。对于底面要求凸台型、多.或凸起型和单点凸起型的,可在主模模腔和主模针端面上加工出相应的形状。此法生产的触点无脱模角。
刘茂林陆彪
关键词:贵金属复合材料电触头冷镦
钮扣型电触点的制造方法
本发明与电触点的制造方法有关,本发明的制造方法包括切料和送料,线材夹紧、预成型和成型工序,采用带成型腔的主模可有效防止预成型的坯料在第一冲头撤出后发生位移或掉出,保证了成型工序的顺利进行,采用本发明的工艺可生产各种规格和...
刘茂林张成富陆彪
文献传递
集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材被引量:9
2000年
近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。
吴丽君夏慧陆彪
关键词:溅射靶材集成电路
共2页<12>
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