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吴弋旻

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：东方通信股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇BGA
  • 1篇BGA器件

机构

  • 1篇浙江科技学院
  • 1篇东方通信股份...

作者

  • 1篇吴弋旻
  • 1篇赏星耀

传媒

  • 1篇2003第十...

年份

  • 1篇2003
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排序方式：
BGA电子组装可靠性分析
现代电子装联技术的发展,超大规模集成电路的广泛应用,因而导致电子器件管脚数量极剧增多,器件间距极剧缩小,使得管脚高密度的器件在电子技术应用中占有一席之地.本文叙述了在此类器件的电子组装失效的主要机理,以及电子组装与PCB...
赏星耀吴弋旻
关键词：BGA器件可靠性电子组装
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