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孙淼

作品数:10 被引量:39H指数:4
供职机构:国家知识产权局更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金北京市科委国际合作项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇原位合成
  • 4篇熔铸
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 3篇原位合成TI...
  • 3篇合金
  • 3篇TIC颗粒
  • 2篇增强铜基
  • 2篇铜基
  • 2篇铜基复合
  • 2篇铜基复合材料
  • 2篇铝合金
  • 1篇低温球磨
  • 1篇电镀
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇性能研究
  • 1篇盐雾
  • 1篇盐雾腐蚀
  • 1篇原位
  • 1篇原位反应

机构

  • 10篇北京科技大学
  • 2篇国家知识产权...
  • 2篇中航工业北京...
  • 1篇北京有色金属...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 10篇孙淼
  • 8篇杨滨
  • 3篇张济山
  • 3篇郝斌
  • 2篇崔华
  • 2篇国大鹏
  • 2篇陈汉宾
  • 2篇何建平
  • 1篇王子涵
  • 1篇许存官
  • 1篇刘克明
  • 1篇周香林
  • 1篇黄赞军
  • 1篇程军胜
  • 1篇王锋
  • 1篇白晓婧

传媒

  • 2篇金属热处理
  • 2篇热加工工艺
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇铸造技术
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇第六届中国国...

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
低温球磨和真空热压技术制备的纳米晶纯铝块体的强化机理被引量:8
2006年
利用液氮球磨和真空热压技术制备了纳米晶纯铝块体材料。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对材料的晶粒尺寸和微观组织进行研究,分析了影响热稳定性的因素和强化机理。研究表明,液氮球磨以后材料晶粒尺寸为37nm,经过真空热压和热挤压后晶粒有所长大,晶粒大小约300nm,纳米晶结构基本得到保持。分析晶粒热稳定性的原因在于球磨过程中生成的AlN等粒子的晶界钉扎以及引入的杂质溶质的拖拽作用。纳米晶纯铝块体的拉伸强度极限σb为173MPa,伸长率fε为17.5%。
程军胜郝斌孙淼陈汉宾杨滨张济山
关键词:低温球磨AL热稳定性
熔铸-原位合成TiC/7075复合材料组织和性能的研究
孙淼
关键词:AL-ZN-MG-CU铝合金原位合成TIC颗粒盐雾腐蚀
一种制备颗粒增强金属基复合材料的新工艺被引量:11
2005年
提出一种新的制备陶瓷颗粒增强金属基复合材料的新方法———块体分散铸造法。介绍了立式混粉、卧式混粉和倾斜式混粉3种混粉方式,并比较了混粉的效果;利用SEM和XRD方法对所制得的复合材料进行了显微组织和成分的分析,检测了铝基体中SiC的存在,证实了块体分散铸造法的可行性。
郝斌孙淼崔华何建平杨滨张济山
关键词:颗粒增强金属基复合材料SIC
熔铸-原位合成TiC/7075复合材料的拉伸和磨损性能被引量:8
2009年
采用熔铸-原位合成法制备TiC/7075复合材料。结果显示,TiC颗粒以近球形为主,平均尺寸小于1.0μm。拉伸性能测试发现,复合材料的延伸率虽略有降低,但其拉伸强度和屈服强度较基体7075铝合金分别提高35.8%和42.2%,表明原位形成的TiC颗粒有效地强化了基体。摩擦磨损结果显示,在9.1N载荷下质量分数为6%TiC/7075复合材料的耐磨性高于7075铝合金,而在35.8N载荷下复合材料的耐磨性却低于7075铝合金。并分析了外加载荷对材料耐磨性的影响。
孙淼许存官何建平王锋周香林杨滨
关键词:7075铝合金原位合成磨损
熔铸-原位合成TiC/7075Al复合材料的微观组织和凝固机制被引量:3
2012年
采用熔铸-原位合成法制备了TiC/7075Al复合材料并对其微观组织和凝固机制进行了研究。原位合成复合材料中的TiC颗粒以近球形为主,平均尺寸小于700 nm。随着TiC颗粒含量的增加,复合材料的晶粒尺寸明显减小,当TiC颗粒含量为8wt%时,基体晶粒尺寸可以减小至10μm左右。熔体反应过程中,随着TiC增强相颗粒含量的增加,凝固前沿的流体的粘度增加,降低了TiC颗粒的临界裹入速度,同样在反应时降低温度将增加熔体的粘度,有利于TiC颗粒的裹入。
孙淼国大鹏杨滨
关键词:原位合成TIC颗粒
喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究被引量:1
2007年
喷射成形Si-Al(wSi=50%~70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。但研究中发现,Si-Al合金的钎焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基体上化学浸锌预处理后再行电镀镍镀层的方法,有效地改善了Si-Al合金的钎焊性能。
白晓婧杨滨王子涵孙淼
关键词:电子封装材料电镀钎焊
原位Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的制备及微观组织被引量:8
2006年
采用原位反应的方法成功制备了Al2O3颗粒增强铜基复合材料。对原位反应过程进行了热力学分析和动力学分析。SEM观察和EDS分析显示,原位反应生成的Al2O3颗粒分布于Cu基体中,且颗粒平均直径约为 0.5μm,在材料中平整圆滑的Al2O3颗粒与基体结合良好。
孙淼郝斌刘克明杨滨
关键词:铜基复合材料原位反应AL2O3颗粒
一种熔铸-原位合成α-Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>颗粒增强铜基复合材料的制备方法
本发明提供了一种熔铸-原位合成α-Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>颗粒增强铜基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料领域。工艺为:按反应式2Al+3CuO3Cu+Al<Sub>2</Sub>O<Su...
崔华杨滨张济山孙淼黄赞军
文献传递
Microstructural evolution during fabrication of the bulk nanostructure Al-Zn-Mg-Cu alloy
A bulk nanostructure Al-Zn-Mg-Cu alloy was synthesized by cryomilling the spray-atomized alloy powders and the...
陈汉宾孙淼董亭义张济山杨滨
关键词:CRYOMILLING
熔铸-原位合成TiC/7075复合材料的腐蚀性能被引量:1
2012年
采用熔铸-原位合成法制备了TiC/7075复合材料,并对其腐蚀性能进行了研究。结合电化学方法和盐雾腐蚀试验研究了原位合成TiC颗粒对TiC/7075复合材料在3.5%NaCl水溶液中腐蚀性的影响,作为比较,对7075铝合金的腐蚀性能也做了相应研究。结果表明,TiC/7075复合材料较基体7075铝合金在3.5%NaCl水溶液有较大的腐蚀敏感性,该复合材料腐蚀加速的原因是TiC与Al间以及富Cu相与贫Cu相间的电偶腐蚀。
孙淼国大鹏杨滨
关键词:原位合成TIC颗粒
共1页<1>
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