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张晓杰

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷电容
  • 1篇陶瓷电容器
  • 1篇可靠性

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇张晓杰
  • 1篇崔浩
  • 1篇何为

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性被引量：1
2007年
在最近几年中,无源嵌入式器件技术的发展成了OEM厂商,板材制造商和材料供应商所共同关注的事情。移动电话等不断追求小型化便携式的器件的需求,首先带动了这种技术的发展,通过无源嵌入式器件的优势也渐渐被大家所认识。DuPont专注于无源嵌入式器件在应用于有机衬底的电阻和电容材料领域取得了很大的成就。产品的家族包括了广泛的领域,即陶瓷、厚膜聚合物和用于贴装用的嵌入式器件的浆料,为了满足平面电容的要求而填充和非填充有机电解质的电容器。此前研究的文章描述了涉及到标准厚膜和在印制板上嵌入无源厚膜陶瓷电容器的印制电路板制程的技术发展。而这篇文章将重点放在嵌入式厚膜陶瓷电容器的可靠性上。
张晓杰何为崔浩何波张宣东徐景浩关健
关键词：陶瓷电容器可靠性
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