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林建新
作品数:
15
被引量:47
H指数:5
供职机构:
合肥工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
安徽省自然科学基金
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相关领域:
冶金工程
理学
金属学及工艺
化学工程
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合作作者
李学良
合肥工业大学化学工程学院
鲁道荣
安徽省地质矿产勘查局
何建波
合肥工业大学化学工程学院
朱佩佩
安徽省地质矿产勘查局
董云会
合肥工业大学
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铜电解精炼
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铜
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离子
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机构
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合肥工业大学
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安徽省地质矿...
作者
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林建新
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鲁道荣
8篇
李学良
7篇
何建波
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董云会
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朱佩佩
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化学通报
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化学学报
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应用化学
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安徽化工
1篇
第十届全国电...
年份
1篇
2005
1篇
2000
1篇
1999
2篇
1998
4篇
1997
2篇
1996
1篇
1995
3篇
1994
共
15
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铜在碱性溶液中阳极过程的研究
被引量:12
1996年
用慢电势扫描和恒电流法研究铜在浓碱中的阳极过程,并用角分辨X射线光电子能谱测试了铜表面二次钝化膜。结果表明,该膜由内层Cu_2O和外层CuO-Cu(OH)_2组成,越靠近膜的表面,CuO/Cu(OH)_2含量比越小,吸附水越多。据此提出成膜的电化学氧化-表面转化历程。
何建波
林建新
关键词:
铜
电化学氧化
钝化膜
高浓度Bi<'3+>离子对铜电解精炼阴极过程的影响
鲁道荣
何建波
李学良
林建新
关键词:
铜精炼
铋离子
As^(5+)、Sb^(3+)、Bi^(3+) 对阴极铜沉积反应动力学的影响
被引量:2
1997年
用线性电位扫描法研究了在准稳态条件下,As5+、Sb3+、Bi3+离子对酸性硫酸铜体系中阴极铜沉积反应动力学的影响。研究结果表明:As5+可以增大铜沉积反应的交换电流密度i0,对铜沉积过程起去极化作用;Sb3+和Bi3+均使铜沉积反应的交换电流密度i0减小,对铜沉积过程起极化作用;当As5+、Sb3+、Bi3+共存于电解液中时,对铜沉积反应亦起一定的极化作用,使铜沉积反应速度减缓,交换电流密度i0降低。但是As5+、Sb3+、Bi3+对铜沉积反应的电荷传递系数α几乎无影响,因而它们存在于电解液中时,不会改变铜沉积的电化学反应机理。
鲁道荣
林建新
关键词:
炼铜
电沉积
反应动力学
高浓度Bi^(3+)离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响
被引量:1
2000年
采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及XRD,XPS法等研究了高浓度Bi3+离子存在于酸性CuSO4电解液中对Cu电解精炼阴极过程的影响.研究表明:Bi3+离子的存在减小了电解液的电导率,降低了阴极Cu沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度,对Cu沉积反应起极化作用、在通常电流密度200 A·m-2下电解,Bi不会在阴极沉积,但促使Cu沉积的晶面220择优取向更加突出.在高电流密度1000 A·m-2下电解,Bi以Bi2O3形式存在于沉积层中,Cu沉积的晶面择优取向为111.
鲁道荣
何建波
李学良
林建新
关键词:
电解精炼
阴极过程
炼铜
电化学动力学参数的计算机拟合
被引量:2
1994年
本文采用迭代的最小二乘法,设计了电化学动力学参数的拟合方法,并在计算机上实施.该拟合方法保证电化学基本关系式α+β=1成立,充分利用实验数据,完全校正溶液的电阻,而且消除随机误差。
李学良
何建波
林建新
关键词:
电化学
动力学参数
计算机
铜的电抛光机理探讨
被引量:3
1994年
电化学法研究和现场界面电容测量表明,电抛光时,铜/溶液界面存在n-型半导体固态膜。EDAX和XPS检测表明,该膜主要由Cu2O和Cu2O·H2O(ad)构成。探讨了铜在H3PO4溶液中电抛光机理。
李学良
林建新
关键词:
铜
电抛光
易切削钢冲击断口分维的随机分形分析
被引量:7
1994年
建立横向冲击时易切削钢裂纹扩展的随机分形模型,计算了冲击断口的随机分形维数D,比较和分析了D、非随机分形维数与实测分形维数。结果表明随机分形断裂模型与实验数据完全吻合。
李学良
林建新
关键词:
易切削钢
气体在固体表面吸附等温式的热力学理论
被引量:3
1995年
气体在固体表面吸附等温式的热力学理论李学良,林建新(合肥工业大学化工学院,230009)气体在固体表面吸附的等温式通常可由动力学、热力学或统计力学等传统方法 ̄[1]导出。但通常都只针对具体模型作推导,而很少对方法作较完整的论述。本文运用热力学方法,在...
李学良
林建新
关键词:
气体
吸附等温式
热力学理论
铜阳极(Ⅱ)价成相层钝化机理研究
1997年
采用快速小三角波法和电流换向阶跃法研究了Cu(Ⅱ)成相层的物理状况和消长过程,提出了在成相层溶液界面生长的膜只能导致电极的部分钝化,而在铜成相层界面生长的膜则引起电极的高度钝化。
何建波
林建新
关键词:
钝化
添加剂对高铋电解铜体系中铜沉积过程的影响
被引量:10
1998年
用稳态法研究了添加剂Cl-、glue、(NH2)2CS对高铋电解铜体系阴极铜沉积反应的影响。用AA、SEM、XRD等仪器研究了添加剂对阴极铜沉积的组成和晶面取向的影响。结果表明:Cl-对铜沉积反应起去极化作用。glue对铜沉积反应起强极化作用。(NH2)2CS能改变铜沉积过程的电化学反应机理,使铜沉积反应出现由扩散控制的极限电流。当Cl-、glue、(NH2)2CS共存于电解液中时,既对铜沉积反应起强极化作用,又使铜沉积过程的极限电流降低。以低电流密度(200A·m-2)电解,添加剂存在时可使阴极铜沉积中铋含量从0.013%降至0.0021%,但添加剂不影响铜沉积的晶面择优取向(220)。以高电流密度(1500A·m-2)电解时,添加剂的存在,会改变铜沉积的晶面择优取向。
鲁道荣
林建新
朱佩佩
关键词:
添加剂
极化
炼铜
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