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经敬楠

作品数:8 被引量:19H指数:2
供职机构:上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文基金:上海市教育委员会重点学科基金国家自然科学基金上海市科委科技攻关项目更多>>
相关领域:金属学及工艺文化科学电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇钎焊
  • 4篇钎料
  • 3篇真空
  • 3篇真空钎焊
  • 2篇镍基
  • 2篇镍基钎料
  • 2篇显微硬度
  • 2篇接头
  • 2篇工艺参
  • 2篇工艺参数
  • 1篇当代研究生
  • 1篇电迁移
  • 1篇动机
  • 1篇学风
  • 1篇学风建设
  • 1篇学习动机
  • 1篇影响因素
  • 1篇熔池
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性

机构

  • 8篇上海工程技术...

作者

  • 8篇经敬楠
  • 7篇于治水
  • 4篇苌文龙
  • 2篇左士伟
  • 1篇苏钰
  • 1篇陈洁
  • 1篇陈阿静
  • 1篇秦优琼

传媒

  • 3篇上海工程技术...
  • 2篇机械工程材料
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇产业与科技论...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
无铅焊料溶解润湿性机制的探讨被引量:2
2010年
无铅焊料代替Sn-Pb焊料已成为趋势,润湿性差是无铅焊料难以适应传统回流焊和波峰焊等群焊工艺的主要问题.结合近期研究成果,对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨,分析了影响其润湿性的各种因素.
经敬楠于治水左士伟
关键词:无铅焊料钎焊
BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢接头钎缝的显微组织和显微硬度被引量:8
2013年
采用BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢,通过光学显微镜、扫描电镜及其附带的能谱仪、显微硬度计研究了钎焊间隙和保温时间对钎焊接头钎缝显微组织、元素分布及显微硬度的影响。结果表明:316L不锈钢接头钎缝钎缝主要由镍-铁基固溶体和金属间化合物组成;金属间化合物含量随钎焊间隙的增大而减少,随钎焊保温时间的延长而降低,当两者分别达到40μm和60min时,钎缝金属间化合物含量最少,显微硬度分布较为均匀。
经敬楠于治水苌文龙秦优琼
关键词:显微组织显微硬度
BNi-7钎料真空钎焊纯Fe、纯Ni、纯Mo、纯Cr及扩散行为研究
316L不锈钢因含碳量低,具有优良的耐晶间腐蚀性能,广泛用于制造热交换器、冷却器等耐腐蚀钎焊部件。采用常用的含B、Si等降熔元素的镍基钎料如BNi-2和BNi-5钎焊不锈钢时,容易产生溶蚀、晶界渗入脆化等不利现象, BN...
经敬楠
关键词:真空钎焊钎料工艺参数
文献传递
纯Fe钎焊凝固过程的模拟计算
2011年
为研究Fe元素对不锈钢钎焊接头及镍基钎料钎焊接头组织的影响,采用BNi-2+40%(质量分数)BNi-5混合钎料对纯Fe进行真空钎焊,运用金相分析、扫描电子显微镜(SEM)分析、能谱仪(EDS)分析,结合Thermo-Calc及Dictra软件,研究纯Fe钎焊接头显微组织、钎缝成分分布、相组成和元素扩散情况.结果表明,纯Fe钎缝主要由γ-Ni固溶体和Cr-B金属间化合物组成;通过Thermo-Calc和Dictra软件计算,温度冷却至1 173K时钎料仍未凝固结束,凝固过程中发生了共晶反应,此时相组成及元素扩散行为的计算结果与试验结果基本吻合,可在一定程度上指导钎焊新工艺的制定.
于治水陈洁经敬楠苏钰
关键词:镍基钎料真空钎焊
焊接熔池形状的影响因素被引量:4
2010年
焊接熔池形态是与焊接过程和焊接质量密切相关的因素,熔池的形状不仅决定了焊缝的形状,而且对焊缝的组织、力学性能和焊接质量有重要影响.熔池形状最重要的参数是熔深,它直接影响到接头的承载能力;其次是熔宽,熔池的宽深比对于提高焊接质量具有重要意义.
左士伟于治水经敬楠
关键词:熔池活性剂工艺参数
铜粉添加量对不锈钢钎焊接头组织和显微硬度的影响被引量:2
2014年
在BNi-7镍基钎料中添加纯铜粉制成组合钎料,然后采用真空方法在板间隙为40μm的条件下钎焊316L不锈钢,研究了铜粉含量对钎焊接头组织和显微硬度的影响。结果表明:在BNi-7钎料中添加纯铜粉能有效改善较大间隙接头的填充性能;添加纯铜粉后,钎缝中的脆性化合物显著减少,并呈岛状、条状、麻点状等镶嵌在镍基固溶体中,导致接头的显微硬度降低,当添加纯铜粉的质量分数为9%时,钎缝中的脆性化合物最少,接头的显微硬度为1 000 MPa。
于治水经敬楠苌文龙顾小龙
关键词:铜粉不锈钢显微硬度
微连接技术在3D-WLP中可靠性的研究现状
2012年
为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封装(3D-WLP)中影响其可靠性的常见问题及主要因素进行了综述。分析表明,在常见的Sn基无铅焊料与Cu基板的反应过程中,金属间化合物层主要由Cu6Sn5和少量Cu3Sn组成。柯肯达尔孔洞、电迁移、金属间化合物的机械性能、锡须及尺寸效应是影响微连接可靠性的常见问题。在此基础上,归纳并探讨了焊料成分、微量合金、稀土元素、镀层及粉末精度等影响微连接可靠性主要因素的研究情况和发展趋势。
苌文龙于治水陈阿静经敬楠
关键词:电迁移尺寸效应可靠性
当代研究生学风建设的思考被引量:2
2012年
学风建设永远是高校的重要话题之一,加强学风建设对高校的发展特别是对研究生的教育有很大的意义。本文从研究生学风建设的主要内容、存在的问题及当前学风建设的构想等几个方面,探讨了影响学风建设的众多因素,从多方面着手,寻找解决学习动机、学习态度、学习方法的途径。
苌文龙经敬楠于治水
关键词:学风建设学习动机
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