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罗庭碧

作品数：10 被引量：4H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 9篇无铅
  • 9篇焊料
  • 8篇无铅焊
  • 8篇无铅焊料
  • 5篇延展性
  • 5篇焊锡
  • 5篇SN-AG
  • 3篇润湿
  • 3篇润湿性
  • 3篇SN-CU
  • 2篇共晶
  • 1篇底材
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀电源
  • 1篇电镀溶液
  • 1篇针状
  • 1篇熔点
  • 1篇熔融
  • 1篇熔融性
  • 1篇熔融性能

机构

  • 10篇上海交通大学

作者

  • 10篇罗庭碧
  • 9篇李明
  • 9篇胡安民
  • 5篇杭弢
  • 5篇胡静
  • 1篇刘开林

年份

  • 1篇2014
  • 5篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料，其组分及质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为3-5％，Zn为0.5-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展...
胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
文献传递
Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料，其组分及质量百分比为：Cr为0.005-1％，Ag为3-5％，Zn为0.5-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展...
胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料
一种Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Ni，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
胡安民李明罗庭碧
文献传递
Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料
一种Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Cr，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
胡安民李明罗庭碧
文献传递
低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料的研究
目前共晶Sn-Ag-Cu焊料为最常用的无铅焊料。但是由于共晶焊料中容易产生粗大的Ag3Sn金属间化合物（IMC），造成可靠性下降。此外，由于Ag的成本较高也限制了共晶Sn-Ag-Cu焊料的使用。另一方面，商业化的低Ag焊...
罗庭碧
关键词：焊料熔融性能焊点
文献传递
Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料
一种Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Al，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～...
胡安民李明罗庭碧
文献传递
Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％、Ag为0.5-3％、Zn为0.5-5％、Bi为0-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧...
胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
文献传递
Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料
一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料，其组分包括：0.005-1wt％的Cr、0.5-3wt％的Ag、0-2wt％的Cu、0.5-10wt％的Bi，余量为Sn。本发明相比现有技术降低了焊料成本，...
胡安民李明罗庭碧胡静
文献传递
Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％、Ag为0.5-3％、Zn为0.5-5％、Bi为0-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧...
胡安民李明罗庭碧胡静杭弢
表面Co基微纳米针状晶布阵结构的制备方法
一种纳米技术领域的表面Co基微纳米针状晶布阵结构的制备方法。包括步骤如下：将表面需要形成微纳米针晶布阵结构的铜板基材进行除油、除锈及活化前处理；将经步骤(1)前处理好的基材置于下述电镀溶液中，并将基材作为阴极，将钴板或不...
李明胡安民刘开林杭弢罗庭碧
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