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金娜

作品数：5 被引量：10H指数：2
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 5篇电路
  • 5篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路芯片
  • 1篇冗余
  • 1篇三维封装
  • 1篇双冗余
  • 1篇凸点
  • 1篇总线
  • 1篇总线收发器
  • 1篇芯片
  • 1篇可测性
  • 1篇可测性设计
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路芯片
  • 1篇封装技术
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体集成
  • 1篇半导体集成电...

机构

  • 5篇东北微电子研...

作者

  • 5篇金娜
  • 2篇郭志扬
  • 2篇郝旭丹
  • 2篇姚秀华
  • 1篇王刚
  • 1篇王明皓
  • 1篇关亚男

传媒

  • 5篇微处理机

年份

  • 2篇2002
  • 2篇2001
  • 1篇1999
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
TAB载体工艺技术研究被引量：2
2001年
简单介绍了 TAB封装技术 ,重点介绍了 Al—TAB载体的制作工艺 ,并对
关亚男金娜姚秀华
关键词：半导体集成电路封装技术
MCM测试策略
2002年
首先分析了MCM的测试难度，针对"KGD"问题，阐述了电路在圆片级、小裸片级测试的构思和具体实施办法，讨论了基于边界扫描技术的测试方法，强调了可测试设计技术，从而提出了MCM的测试策略。
金娜郭志扬
关键词：MCMKGD边界扫描技术可测性设计集成电路
倒装焊凸点材料及焊盘金属化被引量：5
2002年
详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足
郭志扬金娜郝旭丹
关键词：倒装焊凸点集成电路
三维封装叠层技术被引量：3
2001年
三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术 ,阐述了三维封装技术的优点 。
郝旭丹金娜王明皓
关键词：三维封装PCB集成电路芯片
LT63125/LT63127双冗余总线收发器的测试
1999年
本文介绍了 L T63 1 2 5 / L T63 1 2
金娜王刚姚秀华
关键词：总线收发器SPICE仿真混合集成电路
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