刘智勇
- 作品数：5 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- BGA焊接技术
- ＜正＞随着电子技术的发展,电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着uBGA和CSP的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇...
- 刘智勇
- 文献传递
- SMT焊点质量影响因素分析
- 主要介绍了影响SMT焊点质量的相关因素，探讨焊点发生失效的可能原因和如何在工艺上进行改进以保障焊点的质量，从而提高产品的可靠性。
- 曾成刘智勇韩依楠
- 关键词：表面贴装技术焊点质量失效模式
- 文献传递
- 焊接热力设计与应用
- 本文主要是在焊接和加热的有关理论的指导下,建立元器件热效应模型并对其进行分析,以及元器件本体温度的采集方法进行探讨。为焊接无损坏区的建立提供实验基础。
- 刘智勇张静
- 关键词：热效应本体温度
- 文献传递
- 焊接热力设计与应用
- 本文主要是在焊接和加热的有关理论的指导下,建立元器件热效应模型并对其进行分析,以及元器件本体温度的采集方法进行探讨。为焊接无损坏区的建立提供实验基础。
- 刘智勇张静
- 关键词：润湿热效应本体温度
- 文献传递
- 氮气在回流焊焊接中的应用
- 本文首先简要分析了SMT焊接工艺中使用氮气的目的,然后重点结合XX课题中氮气工艺试验,及对试验数据的分析、试验结果与XXX课题相关数据的比较,说明氮气在SMT焊接中的重要作用。
- 刘智勇徐欣
- 关键词：SMT氮气回流焊
- 文献传递
