吕文强
- 作品数：62 被引量：172H指数：9
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国工程物理研究院基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信理学文化科学金属学及工艺更多>>
- 一种半导体激光器中微光学透镜实现精密装调的在线监测装置
- 本实用新型提供了一种半导体激光器中微光学透镜实现精密装调的在线监测装置及其使用方法的技术方案，该方案该方法采用CCD作为光斑数据采集元件，基于光束分束原理，在微光学透镜装调过程中，同时在线监测近场和远场光斑数据，通过近场...
- 唐淳余俊宏郭林辉吕文强谭昊吕华玲高松信武德勇
- 文献传递
- 低发散角高指向精度DL叠阵封装工艺研究
- 为实现二极管激光器(DL)叠阵输出光束具有小发散角、高指向精度，提高阵列的能量耦合效率。分析了smile大小对光束准直的影响，采用CCD对DL线阵发光面成像及光斑强度求质心的方法测量了较小的smile，对DL叠阵使用线阵...
- 郭林辉高松信吕文强雷军武德勇唐淳
- 关键词：二极管激光器
- 激光二极管阵列端面抽运高功率板条激光器技术研究被引量：10
- 2013年
- 开展了激光二极管阵列(LDA)端面抽运高功率板条激光器的实验研究和理论分析,通过在谐振腔内引入4f成像系统实现了薄板条激光器的稳定输出。在LDA注入功率接近10kW时,通过平凹腔输出获得了平均功率为3.24kW的连续激光输出。同时,通过测量激光器稳定输出时激光晶体的饱和增益系数,间接得到了激光谐振腔的等效损耗系数和板条端面衍射损耗等参数,并分析了填充因子对激光器输出功率的影响,实验结果为开展高功率板条激光器的优化设计提供了基础。
- 李密胡浩李建民邬映臣雷军吕文强石勇赵娜
- 关键词：激光器板条激光器端面抽运激光谐振腔增益饱和
- 一种多电极半导体激光器封装结构
- 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若...
- 谢鹏飞雷军吕文强张永刚高松信杜维川唐淳
- 文献传递
- 高功率二极管激光器模块式微通道冷却器研制
- 本文针对高功率二极管激光器(DL)的散热需求,对不同结构的微通道冷却器进行了模拟散热计算,优化了冷却器的结构参数.冷却器采用Cu-WCu合金复合结构,由多层金属片焊接而成,其内部散热片采用具有高热导率的无氧铜制作,上、下...
- 吕文强涂波魏彬武德勇高松信
- 关键词：微通道冷却器二极管激光器散热
- 文献传递
- 一种光学元件夹持装置
- 本实用新型公开了一种光学元件夹持装置，属于光学元件夹持领域，左夹持臂的末端夹持面和右夹持臂的末端夹持面均对应设有大直径柱面和小直径柱面；大直径柱面和小直径柱面平行，且大直径柱面比小直径柱面更靠近端部，使夹紧光学元件时，大...
- 吕文强雷军唐淳高松信谢鹏飞郭林辉王昭
- 文献传递
- 高密度封装二极管激光器阵列被引量：1
- 2008年
- 理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力．分析了单元封装结构所需材料的导热特性，获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺，热沉金属化层达到了3～5μm，焊料厚度为4～7μm，封装间距0．6mm，采用峰值功率1kW的背冷式叠阵二极管激光器。实验测试结果表明：封装的二极管激光器叠阵单元的整体封装热阻为0．115℃／W．有良好的散热能力；该叠阵模块在电流为100A、占空比15％时，输出峰值功率为986W，峰值功率密度达到1．5kW／cm^2，平均每个板条的斜效率为1．25W／A，激光器阈值电流为20A左右。
- 高松信武德勇吕文强雷军唐淳刘永智
- 关键词：二极管激光器高密度封装热沉热阻
- 一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
- 本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧...
- 张永刚雷军吕文强谢鹏飞王昭曹礼强高松信唐淳
- 文献传递
- 千瓦级低透射波前畸变端泵浦板条增益模块技术研究
- 基于端泵浦板条增益模块的主振荡器功率放大（MOPA）是高平均功率二极管泵浦激光器（DPL）发展的有效途径之一,近年来受到广泛关注。通过理论分析和数值模拟,建立板条增益模块的设计模型,分析了板条增益模块的小信号增益系数、输...
- 胡浩唐淳雷军李建民李密石勇赵娜邬映臣武德勇吕文强李弋向汝建杜应磊马毅姚震宇孙殷宏李德明蒋建峰王亚丽涂波
- 关键词：激光技术端泵浦千瓦级
- 文献传递
- 主动冷却的半导体激光器管壳
- 1.本外观设计产品的名称：主动冷却的半导体激光器管壳。;2.本外观设计产品的用途：用于半导体激光器泵浦源封装。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
- 张永刚雷军吴华玲谢鹏飞吕文强王丞乾高松信
