您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电镀液
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇镀层
  • 2篇镀液
  • 2篇印刷线路
  • 2篇布线
  • 2篇布线设计

机构

  • 2篇艾默生网络能...

作者

  • 2篇张学
  • 2篇杨谨依
  • 2篇黄炼钢
  • 2篇吴俊
  • 2篇张里根
  • 2篇赵英军

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电路板及其加工方法
本发明涉及一种电路板及其加工方法。本发明的电路板,包括基板,在基板上设有通孔,通孔的孔壁上设有金属导电镀层,通孔在基板的两表面上具有大小不同的孔径。该电路板的加工方法是:使用钻头在基板上形成阶梯形通孔,使用电镀工艺在阶梯...
张里根张学赵英军吴俊黄炼钢杨谨依
文献传递
电路板及其加工方法
本发明涉及一种电路板及其加工方法。本发明的电路板,包括基板,在基板上设有通孔,通孔的孔壁上设有金属导电镀层,通孔在基板的两表面上具有大小不同的孔径。该电路板的加工方法是:使用钻头在基板上形成阶梯形通孔,使用电镀工艺在阶梯...
张里根张学赵英军吴俊黄炼钢杨谨依
文献传递
共1页<1>
聚类工具0