梁建芳
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：西北工业大学更多>>
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- 高导热金属基复合材料的热物理性能
- 分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料。研究了增强相和界面对这三种复合材料的热导率和热膨胀系数的影响,并对这些性能进行了理论分析和数值模拟。当颗粒尺寸与界面层厚...
- 于家康梁建芳王涛
- 关键词：复合材料热物理性能电子封装热控制
- 文献传递
- 高导热金属基复合材料的热物理性能被引量：5
- 2004年
- 分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料.研究了增强相和界面对这三种复合材料的热导率和热膨胀系数的影响,并对这些性能进行了理论分析和数值模拟.当颗粒尺寸与界面层厚度之比固定时,颗粒尺寸对Al/SiC复合材料热导率影响很小,但界面热导率对其影响很大;Al/SiC复合材料的CTE随温度的升高而增加,随SiO2层厚度的增加而减小;碳纤维中混杂3%SiC颗粒有利于改善纤维的分布,降低Al/C复合材料的缺陷,并提高其热导率;压力加工增加了Cu/Al2O3的致密度,也提高了其热导率;可用Schapery和Kerner模型计算复合材料的热膨胀系数,用Hasselman-Johnson模型计算热导率.
- 于家康梁建芳王涛
- 关键词：复合材料热物理性能电子封装热控制
- 无压浸渗制备Al//SiCp电子封装材料的结构与性能
- 随着微电子技术及半导体技术的发展,高的封装密度对材料提出了更高的要求。颗粒增强铝基复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。研究铝碳化硅电子封装材料的结构与性能对制备性...
- 梁建芳
- 关键词：电子封装金属基复合材料无压浸渗抗弯强度
- 文献传递
