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楼歆晔

作品数:3 被引量:6H指数:2
供职机构:浙江大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇软光刻
  • 2篇功率分配
  • 2篇光功率
  • 2篇光功率分配器
  • 2篇光刻
  • 2篇分配器
  • 1篇多模
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇通信
  • 1篇无源光网
  • 1篇无源光网络
  • 1篇光束
  • 1篇光束传输
  • 1篇光束传输法
  • 1篇光通信
  • 1篇光网
  • 1篇光网络
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤到户

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇楼歆晔
  • 2篇吴兴坤
  • 1篇李书
  • 1篇倪玮
  • 1篇林巧

传媒

  • 1篇光学学报
  • 1篇光子学报

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于软光刻法的新型Y分叉光功率分配器
在日益增长的宽带服务业务和接入需求的驱使下,光纤到户(FTTH)凭借其极大的带宽成为最理想的接入网技术。作为FTTH的解决方案,无源光网络(PON)的大规模部署需要依靠低成本和高性能的无源光器件。光功率分配器是无源光网络...
楼歆晔
关键词:光功率分配器软光刻光束传输法光纤到户无源光网络
文献传递
光子器件激光封装中热致角度偏移的降低被引量:2
2006年
对光电子器件激光封装中光纤准直器的热致角度偏移进行了实验研究和理论分析.设计了一种新型的拱形焊接支承架,并对其热稳定性进行了测试.测试结果表明,在加载十个连续的温度循环周期后,其角度偏移为0.01°,而在同样的测试条件下,传统的鞍形支承架的角度偏移达到0.023°.采用非线性热—应力耦合有限元模型对封装结构中热应力的变化、残余应力的分布以及准直器角度偏移进行分析.理论分析结果与实验结果极好地吻合.进一步的理论计算得到新型拱形支承架的饱和热致角度偏移为0.043°,与传统鞍形支承架的0.065°相比得到了较大的降低.
楼歆晔吴兴坤
关键词:有限元分析残余应力
基于软光刻的高聚物多模光功率分配器被引量:4
2008年
设计并制作了一种紧凑型高聚物光功率分配器,该器件长度比传统器件结构缩短近1/3,实现了器件的微型化改进。利用设计仿真工具BeamProp对器件所需参量进行详细的筛选分析,最终确定了器件结构的具体数值。采用极具优势的软光刻技术印制成功高聚物1×8光功率分配器,在实际的测量中所得损耗结果与模拟仿真符合较好。该器件很大程度上迎合了通信器件微型化的发展趋势,且所采用的制作工艺具有加工便捷,成型快速,成本低廉等独特优势,使器件的规模生产成为可能。
李书林巧倪玮楼歆晔吴兴坤
关键词:光通信光功率分配器软光刻
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