沈玲
- 作品数：4 被引量：43H指数：4
- 供职机构：北京化工大学材料科学与工程学院北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金北京市教委重点学科建设项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 酚醛树脂对淀粉/SBR复合材料结构和性能的影响被引量：16
- 2006年
- 将自制的间苯二酚甲醛树脂(RF)用于改性淀粉糊,制备了原位改性的淀粉/SBR复合材料,考察了RF用量对复合材料微观结构及各项性能的影响。研究表明,添加少量(0.3份)RF可对复合材料的性能产生较明显的影响;随着RF用量的增加,复合材料的定伸应力、拉伸强度、撕裂强度进一步提高,且当用量在1.2份左右时,其综合增强效应可达到最佳效果。
- 齐卿吴友平田明梁桂花沈玲张立群
- 关键词：淀粉丁苯橡胶酚醛树脂改性
- 偶联剂KH—792对淀粉/SBR复合材料结构和性能的影响被引量：16
- 2006年
- 使用氨基硅烷偶联剂KH—792制备了淀粉/SBR复合材料,对比考察了2种工艺中KH—792的不同用量对材料硫化性能、力学性能和微观相态结构的影响。结果表明,KH—792应用工艺的不同使得其反应性发生变化,突出体现于材料硫化性能的差异,但2种应用工艺下KH—792能在一定程度上提高复合材料的力学性能:在工艺Ⅰ中,能有效提高复合材料的定伸应力;在工艺Ⅱ中,能够赋予复合材料更加优异的拉伸强度和撕裂强度。SEM显示,工艺Ⅱ中填料在橡胶基体中的分散更为精细,界面结合更好。
- 齐卿吴友平田明梁桂花沈玲张立群
- 关键词：淀粉丁苯橡胶偶联剂复合材料
- 高导电镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料的结构与性能被引量：15
- 2006年
- 探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB甲/基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响,考察了SGB/VMQ复合材料导电网络的影响因素。结果表明,采用硅烷偶联剂改性SGB,可以改善SGB/VMQ复合材料的力学性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变。SGB的粒径越大,用量越多,SGB/VMQ复合材料的导电性能越好,当其粒径为41μm、用量300份时,填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能。在满足形成导电通路的前提下,应尽可能地减少SGB的用量,以改善材料的力学性能。
- 沈玲邹华田明张立群
- 关键词：甲基乙烯基硅橡胶镀银玻璃微珠导电性能相态结构
- 镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料逾渗值的研究被引量：10
- 2007年
- 研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明,随着镀银玻璃微珠用量的增加,复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38.8%时,复合材料由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46%左右时,复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。
- 张继阳邹华田明沈玲张立群瞿雄伟
- 关键词：导电性硅橡胶镀银玻璃微珠
