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邓翔

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:南昌大学更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇学位论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿铺展
  • 2篇生产调度
  • 2篇铜箔
  • 2篇钎焊
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇焊点
  • 2篇封装
  • 1篇刀位
  • 1篇刀位轨迹
  • 1篇镀镍
  • 1篇多目标优化
  • 1篇信息集成
  • 1篇数据库
  • 1篇铜板
  • 1篇锥面
  • 1篇基于SOA

机构

  • 5篇南昌大学
  • 1篇华天软件有限...

作者

  • 5篇邓翔
  • 1篇刘建胜
  • 1篇刘继宽
  • 1篇张道忠
  • 1篇许宁
  • 1篇涂海宁
  • 1篇张坤
  • 1篇夏芳臣

传媒

  • 1篇机床与液压
  • 1篇机械工程与自...

年份

  • 2篇2023
  • 3篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于信息集成的车间生产调度系统
2011年
在制造企业中,信息集成与车间生产调度直接影响着企业的生产效率、生产成本以及整个企业的竞争力。将产品的工艺信息通过数据库存储起来,实现信息交流与共享,达到制造业管理信息集成的目的,在此基础上实现了工艺信息的动态调度,大大提高了企业的生产效率。
邓翔夏芳臣刘建胜
关键词:工艺数据库信息集成生产调度
铜箔的制备及铜箔和桐板的钎焊
随着科学技术的发展及人们对智能设备更小型化、更轻量化、更多功能化的追求,现代电子产品被尽可能设计的更薄。这导致了电子器件尺寸变得更小,进而要求印制电路板(PCB)必须变得更小更薄,这就要求其上充当焊盘的Cu箔变得更薄且性...
邓翔
关键词:电子封装钎焊无铅焊点润湿铺展
铜箔的制备及铜箔和铜板的钎焊
随着科学技术的发展及人们对智能设备更小型化、更轻量化、更多功能化的追求,现代电子产品被尽可能设计的更薄。这导致了电子器件尺寸变得更小,进而要求印制电路板(PCB)必须变得更小更薄,这就要求其上充当焊盘的Cu箔变得更薄且性...
邓翔
关键词:电子封装铜箔钎焊无铅焊点润湿铺展
基于SOA的柔性工艺规划与生产调度集成系统研究与开发
在制造业系统中,计算机辅助工艺规划和车间生产调度是两个非常重要的子系统。传统研究中,研究人员只将这两个系统作为独立系统进行研究,没有将其进行有效的集成,这使得在实际生产加工过程中出现了很多弊端,如不能实现产品柔性加工、产...
邓翔
关键词:多目标优化SOA架构
刀位轨迹近似锥面投影算法及深度误差处理策略研究
2011年
利用三维CAD/CAM软件设计轮胎胎侧模具花纹,采用在平面上规划刀位轨迹、然后向胎侧模具曲面投影的方法获得实际加工刀位轨迹。为了尽量避免或减小投影后花纹变形以及保证加工深度的一致性,提出了刀位轨迹近似锥面投影算法和深度误差处理策略。并通过实际加工验证了该算法和策略的稳定性和可靠性。
刘继宽涂海宁邓翔张道忠许宁张坤
共1页<1>
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