陈小红
- 作品数：381 被引量：699H指数：12
- 供职机构：上海理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市基础研究重大（重点）项目上海市教育委员会重点学科基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程理学更多>>
- 铪与铜钎焊接头的组织与强度被引量：8
- 2014年
- 采用72Ag-8Cu钎料对铪与铜进行了真空钎焊试验，钎焊温度为820～920℃，保温时间为1～45min。研究了钎焊温度与保温时间对Hf／72Ag-8Cu／Cu钎焊接头组织和强度的影响，采用扫描电子显微镜（SEM）观察钎焊接头组织形貌，用能谱仪（EDS）进行化学成分分析，用X射线衍射（XRD）进行物相分析。结果表明：随着钎焊温度的升高与保温时间的延长，接头剪切强度先升高后降低；在钎焊温度为840℃、保温时间为15min的真空钎焊条件下，钎缝中的各相分布均匀，且尚未粗化，相比温度升高和保温时间延长获得的大块连续状相而言更有分布优势，起到了弥散强化的作用，并有利于应力的缓解释放，此时剪切强度最高，达到了最大的201MPa，钎缝内形成了良好的结合界面；钎焊接头界面生成了Cu5，Hf4，Cu。Hf3金属间化合物，但Cu，Hf化合物过多会对缺陷比较敏感，易产生裂纹，降低接头强度；Cu-Hf化合物过少导致没有形成良好冶金结合；因此，钎焊温度过高或过低，保温时间过长或过短对接头强度都不利。接头的界面结构为Hf／Cu-Hf化合物＋Hf基固溶体／Hf基固溶体＋Ag-Cu共晶组织＋Cu-Hf化合物＋Cu基固溶体／Cu。
- 路希龙刘平刘新宽陈小红何代华马凤仓
- 关键词：铪铜钎焊
- Si含量对TiAlSiN纳米复合涂层的微观结构和力学性能的影响被引量：7
- 2014年
- 采用不同Si含量的TiAlSi复合靶,在Si基底片上用射频磁控溅射工艺沉积了TiAlSiN纳米复合涂层,采用X射线衍射仪(XRD)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)和纳米压痕技术研究了Si含量对TiAlSiN涂层的微观结构和力学性能的影响.结果表明:TiAlSiN涂层内部形成了Si3N4界面相包裹TiAlN纳米等轴晶粒的纳米复合结构.随着Si含量的增加,TiAlSiN涂层的结晶程度先增加后降低,涂层内部的晶粒尺寸先减小后趋于平稳,涂层的力学性能先升高后降低.当Si与TiAl原子比为3∶22时获得的最高硬度和弹性模量分别为37.1GPa和357.3 GPa.
- 李伟赵永生刘平马凤仓刘新宽陈小红何代华王贝贝康祎炜
- 关键词：SI含量微观结构力学性能
- 新型Al-Mg-Si-RE合金的热变形行为被引量：2
- 2022年
- 设计制备了4种不同Mg/Si比并添加稀土元素Ce、Er、Zr和B的新型Al-Mg-Si合金,并研究了其显微组织与导电率及抗拉强度。然后以一种优化成分的Al-Mg-Si-RE合金为研究对象,通过Gleeble-3500热模拟机进行热压缩试验,研究了变形温度为300~450℃,应变速率为0.001~1 s^(-1)时该新型合金的热变形行为。通过试验数据构建该合金的本构方程和热加工图,通过光学显微镜研究显微组织的演变。结果表明,当Mg/Si比为1.4时,该合金具有优异的性能,该合金流变应力随着变形温度的升高而降低,随应变速率的增大而增大。计算得到该合金的热变形激活能为176.188 kJ/mol,所得本构方程对该合金的流变行为具有指导作用。由热加工图可知,该合金适宜在变形温度为300~320℃,应变速率为0.001~0.015 s^(-1)或变形温度为430~450℃,应变速率为0.001 s^(-1)或1 s^(-1)附近的条件下进行热加工。
- 任钰鹏刘平陈小红周洪雷梁晓飞
- 关键词：热压缩本构方程热加工图
- 连铸连挤生产析出强化型高强度铜铬合金的方法
- 本发明涉及一种连铸连挤生产析出强化型高强度铜铬合金的方法，采用水平连续铸造方法成型铜合金杆，经过在线加热固溶后通过连续挤压，直接生产出坯料，然后经过冷轧和时效处理，精整后就可以得到性能和尺寸满足要求的产品。本发明采用连续...
- 袁宏梅瞿晓春刘实金炜刘新宽刘平陈小红
- 文献传递
- 一种耐海水腐蚀的铜合金及其制备方法
- 本发明提供了一种耐海水腐蚀的铜合金，各组成及其质量百分比为：Cu66-75%、Al0.04-1.5%、Sn0.05-0.38%、Si？0.02-0.18%、P？0.26-2.5%、余量为Zn，熔炼后得到的组织为单相α相。...
- 刘新宽刘平陈小红
- 文献传递
- 铜箔表面形貌对CVD法生长石墨烯质量的影响被引量：5
- 2016年
- 为了制备高质量、少层数的石墨烯薄膜,分别用25%HCl、2 mol/L FeCl_3腐蚀液及电化学抛光法处理铜箔,改善其表面平整度,然后利用化学气相沉积法在其表面生长石墨烯。通过调整2 mol/L Fe Cl3腐蚀铜箔的时间和电化学抛光铜箔的参数,根据SEM表征结果确定出腐蚀时间为30 s,抛光电压为10 V,抛光时间为60 s时,铜箔表面最为平整。这些方法处理铜箔后生长的石墨烯经拉曼光谱表征后得出,随着铜箔表面逐渐平整,铜箔表面更易生长出少层数,高质量的石墨烯薄膜。实验中还通过调整化学气相沉积(CVD)炉中通乙烯的时间来制备石墨烯。经SEM和拉曼光谱表征可知,延长生长时间,石墨烯薄膜的层数变厚,生长时间过短则石墨烯生长不连续。生长时间为30 s时,可生长出单层高质量的石墨烯薄膜,且石墨烯薄膜均匀致密;生长时间为60 s时,铜箔表面沉积一层石墨。所以生长单层石墨烯,控制生长时间是必要的。
- 宋瑞利刘平张柯刘新宽陈小红
- 关键词：无机非金属材料铜箔石墨烯化学气相沉积法
- 时效工艺对Cu-1．0Ni-0．25Si-0．1Zn合金组织和性能的影响
- 2007年
- 研究时效温度和时间对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响,以及冷变形对该合金时效后性能的影响。合金经850℃固溶、450℃时效处理后,第二相呈弥散分布,并可获得较高的显微硬度及导电率。通过该合金在450℃时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率。从而确定了该温度下时效的Avrami相变动力学方程及导电率方程。
- 张毅刘平田保红赵冬梅陈小红
- 关键词：时效
- 非真空熔铸Cu-Cr-Zr合金的组织性能被引量：4
- 2011年
- 采用非真空熔铸方法制备的Cu-Cr-Zr合金,通过显微硬度、导电率测试以及扫描电子显微镜和能谱仪等试验方法和设备观察分析了材料的组织和性能。结果表明:非真空熔铸的Cu-1.02Cr-0.34Zr和Cu-0.90Cr-0.18Zr合金主要由Cu、Cu5Zr、和Cr组成。其铸态显微硬度和导电率分别达到HV102、HV100和51%IACS、53%IACS。经过800℃×50 h的热处理后,合金显微组织更加细小均匀。
- 郭望望贾淑果陈小红陶业卿刘平
- 关键词：CU-CR-ZR合金显微组织
- 高导电率、高强度耐热铝合金导体材料的研究进展被引量：38
- 2012年
- 综述了高导电率、高强度耐热铝合金的研究进展;概述了铝合金导线的研究历史,及影响铝合金导线的因素,铝合金的硼化处理和稀土处理;概述了新型耐热铝合金和铝钪合金的研究近况;最后展望了高导电率、高强度耐热铝合金的研究方向。
- 章德胜刘平刘新宽李伟马凤仓陈小红
- 关键词：耐热铝合金铝钪合金导电率
- Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶行为被引量：5
- 2010年
- 利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01～5 s-1、变形温度为600～800℃、最大变形程度为60%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。利用加工硬化率和应变(θ-ε)的关系曲线确定了该合金发生动态再结晶的形变条件为T≥700℃。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶的体积分数,利用该体积分数建立了该合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,在变形速率较低时,晶体内有较多的再结晶晶粒;而在较高应变速率下,合金几乎没有发生动态再结晶。
- 张毅刘平田保红陈小红贾淑果刘勇任凤章
