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刘卫东

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇中文专利

主题

  • 17篇电路
  • 15篇电路板
  • 9篇印制电路
  • 9篇印制电路板
  • 7篇印刷电路
  • 7篇印刷电路板
  • 6篇阻抗
  • 5篇焊盘
  • 4篇阻抗控制
  • 4篇阻抗匹配
  • 4篇传输线
  • 3篇过孔
  • 2篇等效
  • 2篇等效阻抗
  • 2篇地层
  • 2篇电路设计
  • 2篇电路设计技术
  • 2篇电容
  • 2篇电子技术
  • 2篇时序控制

机构

  • 22篇华为技术有限...

作者

  • 22篇刘卫东
  • 9篇何波
  • 7篇黄希斌
  • 5篇刘涛
  • 4篇赵经能
  • 4篇唐晟
  • 4篇胡庆虎
  • 4篇唐艳梅
  • 3篇贾荣华
  • 3篇姜向中
  • 2篇唐文芳
  • 2篇张键
  • 2篇李广生
  • 2篇叶青松
  • 2篇厉进军
  • 2篇赵亚飞
  • 2篇骆晓娟
  • 1篇李友谊
  • 1篇余进
  • 1篇黄仕琴

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2016
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 3篇2007
  • 7篇2006
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法
本发明涉及电子技术，公开了一种印刷电路板的过孔和焊盘间导线长度控制的方法，使得对于焊盘到过孔导线长度受限情况下的PCB设计，可以提高设计效率和质量。本发明中，在过孔上设置虚拟点，利用虚拟点和焊盘的距离可以自动测量的特点，...
黄希斌何波刘卫东
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基于网络的印刷电路板并行设计系统及其方法
本发明提供了一种基于网络的印制电路板并行设计系统，包括：主机；以及与主机连接的终端机。主机包括：第一数据交换装置，用于执行主机和终端机之间的数据交换；第一存储装置，用于储存来自第一数据交换装置的数据；第一处理器，用于响应...
刘涛刘卫东姜向中何波黄希斌赵经能
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一种印刷电路板的布线方法及印刷电路板
本发明适用于印刷电路板制作领域，提供了一种印刷电路板的布线方法及印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个接收器件，所述接收器件的管脚焊盘之间通过传输线连接，所述方法包括：在所述接收器件的管脚焊盘以及所述传输线之间布一细传输...
胡庆虎张键厉进军刘卫东何波李广生黄希斌
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一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法
一种涉及电路设计技术领域的高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距BGA焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该...
刘卫东贾荣华唐艳梅
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一种印刷电路板的布线方法及印刷电路板
本发明适用于印刷电路板制作领域，提供了一种印刷电路板的布线方法及印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个接收器件，所述接收器件的管脚焊盘之间通过传输线连接，所述方法包括：在所述接收器件的管脚焊盘以及所述传输线之间布一细传输...
胡庆虎张键厉进军刘卫东何波李广生黄希斌
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一种磁盘分区排布方法及装置
本发明涉及计算机存储领域，尤其涉及一种磁盘分区排布方法及装置，用以实现对各pt组内的不同pt进行排布，满足数据恢复的需求。本发明实施例的磁盘分区排布方法包括：根据待排布磁盘分区pt所在的pt组中已排布的pt所在磁盘，确定...
赵亚飞刘卫东骆晓娟
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一种实现PCB设计的方法和装置
本发明提供一种实现PCB设计的方法和装置，其方法的核心为：确定结构图中的层规范，确定所述结构图中的各规范层分别与PCB设计图中各层的对应关系，在需要进行PCB设计时，根据所述结构图的层规范绘制相应的结构图，根据所述对应关...
唐艳梅胡庆虎刘卫东
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一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构
一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构，在印制电路板的层叠中，包括一个顺序为地平面层、电源层、电源层、地平面层的叠层结构，所述两个电源层夹放于所述地平面层之间；两个电源层位于印制电路板各层的中间位置；电源层上、下侧的相对...
刘卫东胡庆虎赵经能贾荣华黄希斌唐晟唐艳梅何波刘涛余进姜向中
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一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法
一种涉及电路设计技术领域的高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距BGA焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该...
刘卫东贾荣华唐艳梅
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一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板
本发明涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处...
刘涛叶青松刘卫东
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共3页<123>
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