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杨超

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷薄膜
  • 2篇环氧树脂胶
  • 2篇基板
  • 2篇薄膜电路
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接强度
  • 1篇牺牲层

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘金现
  • 2篇孙建华
  • 2篇杨超
  • 2篇王进
  • 2篇马子腾

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法
本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。该划切方法包括以下步骤：提供一整片至少有...
王进刘金现马子腾孙建华杨超
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一种微型薄膜电路划切方法
本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。该划切方法包括以下步骤：提供一整片至少有...
王进刘金现马子腾孙建华杨超
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