罗永红
- 作品数：20 被引量：13H指数：1
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- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响被引量：1
- 2015年
- 随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。
- 罗永红武瑞黄黄剑
- 关键词：PCB
- 不同类型的层压机对PCB板涨缩和介厚均匀性的影响
- 随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本文使用不同的材料对这两种压机试验板的涨缩均匀性和介...
- 罗永红武瑞黄黄剑
- 关键词：印制电路板
- 文献传递
- 一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法
- 一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)制备介质层，在介质层上层压粗糙面的粗糙度小于4μm的铜箔形成铜箔导电层，形成复合结构基板；b)将铜箔导电层厚度降至0.2～5μm；c)在介质层与铜箔导电层...
- 付海涛罗永红赵丽程凡雄陈培峰
- 文献传递
- 印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法
- 印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法，其使用一种粘结片将两张芯板粘接在一起，得到一个厚度较厚、刚度更高、可满足普通设备加工需要的加工板；对于粘结后的加工板进行图形转移加工，在加工板表面形成需要的导体线路图...
- 罗永红吴金华朱志忠迪莫·纳瑞迪莫·约克黄伟
- 文献传递
- 印制电路板的制作方法
- 印制电路板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路，具体步骤是：1.在基板上制作介质层；2.在介质层中制作盲孔结构；3.完成盲孔结构后，制作导电的第一种子层；4.采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔，在电镀...
- 程凡雄陈培峰付海涛罗永红
- 文献传递
- 半加成工艺制作精细线路研究被引量：10
- 2013年
- 随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。
- 付海涛罗永红严惠娟陈培峰常明黄伟
- 关键词：盲孔
- 印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法
- 印制电路板或集成电路封装基板制作中薄芯板加工方法，使用铜箔和粘结片、两张芯板叠层后热压粘接，得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的加工板；对粘结后的加工板进行图形转移加工；在新形成的导体线路图形表面采...
- 罗永红吴金华
- 文献传递
- 数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究被引量：1
- 2013年
- 随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。
- 严惠娟吴金华付海涛罗永红陈培峰
- 关键词：印制电路板
- 光导印制板工艺研究与开发
- 本文首先简要介绍了现有光导印制板(以下简称光导板)的技术特点,然后以一款测试板为主,介绍了该板的结构、制作控制以及后续的性能测试,最后对光导板未来的发展趋势作了展望。
- 吴金华Marika Immonen罗永红
- 关键词：波导数值孔径传输损耗
- 文献传递
- 一种印制电路板的制造方法
- 一种印制电路板的制造方法，采用一次压合的方法实现多层高密度互连印制线路板的制作；首先制作第一、第二子板，然后将若干第一、第二子板叠合在一起，通过加热、加压，使若干第一、第二子板粘结在一起，形成一个多层、多阶的印制电路板；...
- 罗永红任潇璐吴金华陈培峰付海涛罗辉黄伟
- 文献传递
