目的:探讨半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床疗效。方法:选取收治的128例牙周牙髓联合病变患者,采用随机数字表法将所选患者分为研究组和对照组,每组各64例,对照组给予根管治疗和牙周基础治疗,研究组在对照组的基础上给予半导体激光治疗,综合比较两组患者治疗前后牙周探诊深度(PPD)、临床附着水平(CAL)、改良出血指数(m BI)变化情况。结果:两组患者治疗前PPD、CAL比较,差异无统计学意义(P>0.05),治疗后6个月,两组患者PPD、CAL均较治疗前明显下降,差异有统计学意义(P<0.05),研究组下降程度优于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);研究组患者m BI 0级占73.4%,高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05),m BI 2级、3级比例均低于对照组(P<0.05)。结论:半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变效果确切,可明显增强临床效果,清除牙周袋内壁的细菌、毒素,减轻充血、水肿症状,改善预后,值得临床推广使用。
