余丹铭
- 作品数：6 被引量：34H指数：4
- 供职机构：浙江工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺核科学技术更多>>
- 模拟加工成型的稳态化混合有限元分析
- 2003年
- 近年来有限元方法应用于模拟加工成型过程的研究取得了较大的发展。稳态化混合有限元法由于避免了伽辽金有限元方法存在的问题,引起越来越多学者的重视。首先使用罚因子将材料的体积近似不可压缩性或不可压缩性条件引入有限元基本平衡方程,针对Anand粘塑性材料模型和超塑性材料模型,导出了压力-位移(速度)稳态化混合有限元方程,给出了各种材料模型的有效粘度表达式,找出它与等效应变速率之间的关系,算例的结果与ANSYS有限元分析软件进行比较,验证了结果的可靠性。
- 方志民梁利华许杨剑余丹铭
- 关键词：混合有限元罚因子粘塑性超塑性
- 芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测被引量：13
- 2004年
- 应用弹粘塑性有限元法对芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球,在热循环条件下(-40～125℃)进行了数值模拟,并在此基础上进行了可靠性分析。由于封装体内不同材料间热膨胀的不匹配会在焊球连接上产生很大的塑性形变。在热循环加载条件下,最终会萌生裂纹,致使整个芯片失效。本文基于ANSYS有限元分析软件,以塑性应变能作为研究对象,讨论了焊球的可靠性分析方法,最后利用子模型法探讨了网格的疏密对焊球寿命的影响。
- 许杨剑刘勇梁利华余丹铭
- 关键词：尺寸封装球栅阵列对焊塑性应变疲劳寿命预测
- CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
- 在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中，焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动，或者外部元器件通常经历的周围环境温度改变，结果导致由于热膨胀系数不匹配造成的焊接连接层塑性应变变形。相对于封装行业对热...
- 余丹铭
- 关键词：芯片尺寸封装疲劳寿命预测有限元ANSYS
- 文献传递
- 微电子机械技术的研究和发展趋势被引量：12
- 2005年
- MEMS技术是一门新兴的技术,近年来,越来越受到世界各国的重视。以下主要阐述了MEMS的研制背景、加工工艺、现状和发展趋势,并对MEMS技术面临的问题进行了简要的讨论和分析。
- 余丹铭梁利华许杨剑
- 关键词：微电子机械系统微传感器
- 微电子机械技术的研究和发展趋势被引量：5
- 2004年
- MEMS技术作为一门新兴的技术,越来越受到世界各国的重视。文中主要阐述了MEMS的研制背景、加工工艺、现状和发展趋势,并对MEMS技术面临的问题进行了简要分析。
- 余丹铭梁利华许杨剑
- 关键词：微电子机械系统微传感器
- 芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析——能量法和有效应变法之比较被引量：5
- 2005年
- 研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法-能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN语言编制了相应的材料本构模型子程序,将其与有限元仿真工具ANSYS耦合,实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构,在热循环条件下(-40～+125℃的工作状态,并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析,最后对两种方法作出了评价。
- 许杨剑刘勇梁利华余丹铭
- 关键词：封装能量法有限元
