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刘捷臣
作品数:
4
被引量:41
H指数:3
供职机构:
东北微电子研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
经济管理
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合作作者
王效平
电子工业部
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机构
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文献类型
4篇
中文期刊文章
领域
3篇
电子电信
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经济管理
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自动化与计算...
主题
3篇
电路
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集成电路
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电路设计
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信息产业
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深亚微米
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时钟
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时钟频率
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贴装
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片上系统
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微控制器
1篇
微米
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芯片
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控制器
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封装
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封装技术
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FPGA
1篇
IC设计
1篇
表面贴装
机构
2篇
电子工业部
2篇
东北微电子研...
作者
4篇
刘捷臣
3篇
王效平
传媒
4篇
微处理机
年份
1篇
2001
1篇
2000
1篇
1996
1篇
1994
共
4
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集成电路进入片上系统时代
被引量:20
2000年
首先评述了系统级集成电路的发展现状 ,然后介绍了系统级集成电路的设计技术 ,其中包括系统级集成电路的设计方法、系统级集成电路中的 IP问题及深亚微米设计技术 ;简述了系统级集成电路的测试技术和芯片加工技术 ;最后预测了系统级集成电路的未来发展。
王效平
刘捷臣
关键词:
片上系统
深亚微米
芯片
微处理器和微控制器的发展现状与展望——迎接21世纪信息产业的挑战
被引量:15
2001年
在介绍了国外 MPU技术、市场和发展趋势的同时 ,评述了 2 0 0 0年国际固态电路会议发表的 MPU的最新技术。然后浅析了国外 MCU发展概况 ;最后讨论了国内 MPU和
刘捷臣
王效平
关键词:
微处理器
微控制器
时钟频率
信息产业
FPGA-Asic设计的新方法
被引量:2
1994年
本文论述了Asic设计领域的一项新技术—FPGA,即FieldprogrammableGateArray(现场可编程门阵列)并对其特点、应用、原理和构成进行了详细的介绍,FPGA的出现将会引起一场电路设计上的革命。
刘捷臣
郑智磊
范月珍
高良栓
关键词:
电路设计
FPGA
集成电路封装技术的现状和未来
被引量:4
1996年
本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向,然后分别评论了插装封装、表面贴装和芯片在接贴装的关键技术及应用情况,并比较了各种IC封装的结构、热参数、电参数和易制造性。最后对我国IC封装技术的发展提出了建议。
王效平
刘捷臣
关键词:
封装
插装
表面贴装
集成电路
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