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安彤

作品数：187 被引量：77H指数：5
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项博士研究生创新基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 157篇专利
  • 19篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 3篇学位论文

领域

  • 20篇自动化与计算...
  • 18篇金属学及工艺
  • 14篇电子电信
  • 12篇理学
  • 4篇一般工业技术
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 82篇封装
  • 54篇芯片
  • 42篇晶圆
  • 41篇塑封
  • 36篇芯片载体
  • 23篇引线
  • 20篇引线框
  • 20篇引线框架
  • 20篇金属
  • 20篇封装器件
  • 18篇半导体
  • 14篇感器
  • 14篇布线
  • 14篇传感
  • 14篇传感器
  • 13篇电镀
  • 12篇封装结构
  • 11篇键合
  • 10篇引脚
  • 9篇金属间化合物

机构

  • 187篇北京工业大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇天水华天科技...
  • 1篇北京中电科电...

作者

  • 187篇安彤
  • 183篇秦飞
  • 73篇武伟
  • 65篇刘程艳
  • 58篇夏国峰
  • 52篇朱文辉
  • 31篇陈沛
  • 26篇孙敬龙
  • 23篇唐亮
  • 23篇王仲康
  • 17篇宇慧平
  • 17篇方超
  • 12篇史戈
  • 8篇王晓亮
  • 7篇周瑞
  • 7篇王旭明
  • 6篇陈思
  • 4篇黄传实
  • 4篇于大全
  • 4篇万里兮

传媒

  • 5篇北京工业大学...
  • 3篇焊接学报
  • 2篇金属学报
  • 2篇力学学报
  • 2篇固体力学学报
  • 2篇工程力学
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇振动与冲击

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 10篇2022
  • 7篇2021
  • 8篇2020
  • 6篇2019
  • 9篇2018
  • 12篇2017
  • 18篇2016
  • 23篇2015
  • 11篇2014
  • 46篇2013
  • 20篇2012
  • 4篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2007
共 187 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种力反馈自适应磨抛机用试件夹持装置
本发明公开了一种自动式磨抛机用试件夹持装置，属于机加工领域中的新型工具。一种力反馈自适应磨抛机用试件夹持装置，其特征在于：包括4个永磁体吸附块，4个高度调节螺纹套，4个高度调节螺纹杆，2个横梁，2个轴承，调距梁，2个调距...
秦飞王晓亮安彤刘程艳
文献传递
一种用于双面散热器件功率循环测试夹具
本发明公开一种用于双面散热器件功率循环测试夹具，包括：上散热系统和下散热系统，上散热系统两侧开设有第一通水组件，第一通水组件与流速控制组件连通，第一通水组件与温度测试组件连通，上散热系统与下散热系统上分别放置温度测试组件...
安彤黄佐一周瑞秦飞
具有多圈引脚排列的QFN的制造方法
本发明公开了具有多圈引脚排列的QFN的制造方法。制造形成的具有多圈引脚排列的QFN的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架，而是在封装工艺过程中，有机结合电镀和蚀刻方法形成具有台阶结构的芯片载体和引脚，独立的芯片载...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
文献传递
一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置
一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置，属于半导体制造设备技术领域，其结构简单，操作方便。包括：支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口；吸盘支架内设抽真空管道；液体承载部分包括：滑...
秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
包含硅通孔的高可靠性影像传感器封装
本发明公开了一种包含硅通孔的高可靠性影像传感器封装，属于影像传感器封装领域。所述封装结构包括：1.玻璃；2.晶圆，在晶圆正面制作有影像传感区和焊盘；3.通过在玻璃正面制作一层支撑墙，将玻璃同晶圆键合在一起；4.通过在晶圆...
秦飞武伟安彤肖智轶
基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法
以双圈QFN封装为研究对象,采用基于有限元数值模拟的实验设计方法,研究材料属性和几何结构对热疲劳可靠性的影响,并进行最优因子的组合设计.焊料为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料,采用Anand本构模型描述焊料率相关的蠕变和...
夏国峰秦飞高察安彤朱文辉
一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法
本发明公开一种对IGBT芯片键合区域微结构演化表征方法，S1、获取样品：对IGBT模块进行预处理获取样品；S2、待刻蚀样品：将样品安装在自动磨抛夹具上，随后打磨样品获取待刻蚀样品；S3、获取刻蚀后待表征样品：确定刻蚀后待...
安彤陈晓萱秦飞
文献传递
一种大尺寸晶圆真空吸盘
一种大尺寸晶圆真空吸盘涉及半导体制造设备技术领域。其包括：吸持面、吸持面固定螺钉、上吸孔、下吸孔、吸盘、多孔物、开孔支撑垫、开孔支撑垫固定螺栓、气道接口、气道接口固定螺栓。吸持面与吸盘通过可拆卸螺钉连接，吸持面与吸盘之间...
秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
文献传递
一种带包封的芯片封装结构与实现工艺
一种带包封的芯片封装结构与实现工艺，其工艺流程如下：提供晶圆；对晶圆背面进行减薄；翻膜后在所述晶圆功能面进行线路引出，形成金属布线层；在线路层上涂覆一层绝缘层；在该绝缘层上刻蚀出植球焊盘并植焊球；再次翻膜后对晶圆进行切割...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
文献传递
一种半导体封装器件的制造方法
本发明公开了一种半导体封装器件的制造方法。制造形成的QFN半导体封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架结构，而是在封装工艺过程中，有机结合蚀刻、电镀、化学镀方法形成具有的台阶结构的芯片载体和引脚，采用塑封...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
文献传递
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