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李杰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：航天总公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇阵列封装
  • 2篇球栅阵列
  • 2篇球栅阵列封装
  • 2篇封装
  • 2篇BGA
  • 2篇表面安装技术
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇再流焊
  • 1篇再流焊接
  • 1篇涂印

机构

  • 2篇航天总公司

作者

  • 2篇滕应杰
  • 2篇李杰

传媒

  • 2篇电子产品世界

年份

  • 2篇1998
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
新一代表面安装技术——BGA
1998年
BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。
滕应杰李杰
关键词：BGA球栅阵列封装涂印再流焊接
新一代表面安装技术——BGA
1998年
一、什么是ＢＧＡＢＧＡ是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（ＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用ＳＭＴ安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的ＳＭＤ。二、ＢＧＡ...
滕应杰李杰
关键词：表面安装技术BGA球栅阵列封装印刷电路板
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共1页<1>
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