王占华
- 作品数：4 被引量：8H指数：2
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
- 2003年
- 利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。
- 穆道斌沈卓身王占华
- 关键词：封装光刻技术化学镀铜铝基板
- 陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析被引量：8
- 2002年
- 采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。
- 王占华沈卓身薛润东
- 关键词：陶瓷封装金属化集成电路
- 陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究被引量：2
- 2003年
- 为了使用Ni Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力 ,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni Co合金镀层的规律 .研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高 ,随着镀液中温度的升高而略有上升 ,随着电流密度的上升而下降 ,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响。研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力 ,但同时引起镀层硬度的上升。推荐在陶瓷封装中使用含 15 %Co(质量分数 )左右的Ni
- 王占华沈卓身郭育雄
- 关键词：陶瓷封装电沉积NI-CO合金电镀内应力镍钴合金
- 底镀层对陶瓷封装芯腔表面高温变色的影响被引量：3
- 2003年
- 研究了Ni底镀层和不同Co含量的Ni-Co合金底镀层对陶瓷封装芯腔镀金层表面抗高温变色能力的影响。420℃、15 min的高温考核表明:w(Co)超过10%以上的Ni-Co合金底镀层,对陶瓷封装芯腔表面抗高温变色能力明显优于纯Ni底镀层。镀层中w(Co)超过10%以上时,抗高温变色能力并不会随着Co含量增加而提高,仅随底镀层厚度的增加而明显增强。因而在陶瓷封装中,采用厚度大于4 mm的、含Co 15%左右的Ni-Co合金,代替Ni作为底镀层是可行的。
- 王占华沈卓身李裕洪
- 关键词：镍镍-钴合金陶瓷封装
